事件：公司公告了2019年三季报，前三季度实现营业收入5.01 亿元，同比减少11.86%；实现归母净利润0.51 亿元，同比减少38.12%；对应每股收益0.08 元。
点评:（1）公司前三季度实现营业收入5.01 亿元，同比减少11.86%，第三季度营业收入1.91 亿元，同比下降13.05%。
其中，MEMS 业务前三季度实现营收3.85 亿元，较上年同期快速增长35.67%，主要受益于下游生物医疗、工业及科学、通讯、消费电子等应用市场的高景气度；导航、航空电子业务规模下滑引致前三季度营收规模下滑，主要原因是在报告期内受部分产品定型延迟、部分订单的用户审价进度不及预期、部分订单的生产交付进度调整影响；（2）公司前三季度实现归母净利润0.51 亿元，同比减少38.12%，其中第三季度归母净利润0.21 亿元，同比减少15.51%。公司前三季度及单三季度归母净利润下滑的主要原因包括：a)前三季度和单三季度的导航和航空电子业务规模下滑，导致公司整体业绩下降；b)管理费用较快增长28.87%，主要系公司为拓展市场，增加人员招聘、保障项目投入所致；c)研发费用大幅增长133.58%，主要系在公司三大核心业务和新拓展业务方面均加强了研发投入所致；d)其他收益同比大幅减少76.91%，主要系本期收到的与日常经营活动相关的政府补助减少所致。（3）前三季度财务费用大幅减少276.91%，主要系利息收入大幅增加256.55%所致；销售费用小幅减少6.76%，主要系公司营收减少影响；（4）前三季度毛利率较上年同期增加4.43 个百分点至43.23%，第三季度毛利率较上年同期增加14.56 个百分点至48.00%。前三季度和单三季度毛利率升高的主要原因是导航、航空电子业务较大规模缩减导致占总营收比重下降，较高毛利率的MEMS 业务保持增长，占营收比重上升，同时公司为新增MEMS 产线产能提前准备业务资源，有意增加了毛利率较高的工艺开发业务；（5）从资产负债端来看：a)报告期末公司货币资金余额较年初下降54.09%，主要系报告期内非公开发行股票募集资金、归还贷款和持续支付项目建设款项等原因综合所致；b)报告期末固定资产余额较期初增加45.87%，在建工程余额较期初增加51.88%，主要系报告期内导航研发产业基地项目、北京8 英寸MEMS 国际代工线建设项目、瑞典MEMS 产线升级扩产项目、第三代半导体材料制造项目（一期）持续投入所致；（6）从现金流量端来看：报告期公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加342.87%，主要系销售收款增长，以及收到政府补助增加。
核心技术开发能力和优质客户资源支撑导航、航电业务发展。在导航业务领域，公司是少数具备惯性导航系统及核心器件自主研发生产能力，且导航产品链比较完整的民营企业之一。公司较全面地掌握了惯性传感器或系统的器件底层技术、卫星导航差分定位技术及实时高精度解算技术等，具备高、中、低精度的惯性、卫星和组合导航系统的研制能力。在航空电子领域，公司是少数具备航空电子系统自主研发能力的民营企业之一，自主研制的多类航空电子产品已批量装备某些航空飞行器。公司的导航、航电产品已应用于国防装备领域，主要客户包括中国航空工业集团公司、中国船舶重工集团公司、中国电子科技集团公司、中国航天科工集团等大型集团下属的特种企业或院所，境内外其他特种客户以及中国科学研究院、国防科学技术大学、清华大学等科研教育机构。公司正陆续取得新的研发生产任务，导航和航电业务有望稳定发展。
MEMS 代工竞争力全球领先，物联网驱动MEMS 芯片需求增长，有望持续受益。公司的全资子公司瑞典Silex 是全球领先的纯MEMS 代工企业，自2000 年成立以来有着10 年以上的量产历史，掌握了多项具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，还具备先进工艺开发能力。根据Yole Development 的统计数据，2012 年至今，Silex 在全球MEMS 代工厂营收排名中一直位居前5，在MEMS 纯代工领域则一直位居前2，与意法半导体（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS 晶圆代工第一梯队。受益于物联网生态系统发展落地，MEMS 终端设备的广泛应用拉动MEMS 芯片需求不断增长。目前公司的瑞典产线的产能利用率保持在较高水平，随着瑞典产线扩产和北京产线产能逐步建设，MEMS 业务规模有望持续扩大。
积极布局第三代半导体和无人系统业务，潜力可期。控股子公司聚能晶源投建的第三代半导体材料制造项目（一期）于2019 年9 月10 日正式投产，将不断开拓第三代半导体材料市场，同时有利于公司GaN 功率与微波器件设计开发业务的发展，最终增强公司在第三代半导体及物联网领域的综合竞争实力。无人系统业务已成功中标多个特种项目，将继续积极拓展产品的应用领域。
投资建议：我们预测公司2019/20/21 年EPS 分别为0.13/0.20/0.27 元，对应PE 为106.06/68.98/50.54 倍，首次覆盖，给予公司“增持”评级。
风险提示：军工订单不及预期，MEMS 需求不及预期。
事件：公司公告了2019年三季報，前三季度實現營業收入5.01 億元，同比減少11.86%；實現歸母淨利潤0.51 億元，同比減少38.12%；對應每股收益0.08 元。
點評:（1）公司前三季度實現營業收入5.01 億元，同比減少11.86%，第三季度營業收入1.91 億元，同比下降13.05%。
其中，MEMS 業務前三季度實現營收3.85 億元，較上年同期快速增長35.67%，主要受益於下游生物醫療、工業及科學、通訊、消費電子等應用市場的高景氣度；導航、航空電子業務規模下滑引致前三季度營收規模下滑，主要原因是在報告期內受部分產品定型延遲、部分訂單的用戶審價進度不及預期、部分訂單的生產交付進度調整影響；（2）公司前三季度實現歸母淨利潤0.51 億元，同比減少38.12%，其中第三季度歸母淨利潤0.21 億元，同比減少15.51%。公司前三季度及單三季度歸母淨利潤下滑的主要原因包括：a)前三季度和單三季度的導航和航空電子業務規模下滑，導致公司整體業績下降；b)管理費用較快增長28.87%，主要系公司爲拓展市場，增加人員招聘、保障項目投入所致；c)研發費用大幅增長133.58%，主要系在公司三大核心業務和新拓展業務方面均加強了研發投入所致；d)其他收益同比大幅減少76.91%，主要系本期收到的與日常經營活動相關的政府補助減少所致。（3）前三季度財務費用大幅減少276.91%，主要系利息收入大幅增加256.55%所致；銷售費用小幅減少6.76%，主要系公司營收減少影響；（4）前三季度毛利率較上年同期增加4.43 個百分點至43.23%，第三季度毛利率較上年同期增加14.56 個百分點至48.00%。前三季度和單三季度毛利率升高的主要原因是導航、航空電子業務較大規模縮減導致佔總營收比重下降，較高毛利率的MEMS 業務保持增長，佔營收比重上升，同時公司爲新增MEMS 產線產能提前準備業務資源，有意增加了毛利率較高的工藝開發業務；（5）從資產負債端來看：a)報告期末公司貨幣資金餘額較年初下降54.09%，主要系報告期內非公開發行股票募集資金、歸還貸款和持續支付項目建設款項等原因綜合所致；b)報告期末固定資產餘額較期初增加45.87%，在建工程餘額較期初增加51.88%，主要系報告期內導航研發產業基地項目、北京8 英寸MEMS 國際代工線建設項目、瑞典MEMS 產線升級擴產項目、第三代半導體材料製造項目（一期）持續投入所致；（6）從現金流量端來看：報告期公司經營活動產生的現金流量淨額較上年同期增加342.87%，主要系銷售收款增長，以及收到政府補助增加。
核心技術開發能力和優質客戶資源支撐導航、航電業務發展。在導航業務領域，公司是少數具備慣性導航系統及核心器件自主研發生產能力，且導航產品鏈比較完整的民營企業之一。公司較全面地掌握了慣性傳感器或系統的器件底層技術、衛星導航差分定位技術及實時高精度解算技術等，具備高、中、低精度的慣性、衛星和組合導航系統的研製能力。在航空電子領域，公司是少數具備航空電子系統自主研發能力的民營企業之一，自主研製的多類航空電子產品已批量裝備某些航空飛行器。公司的導航、航電產品已應用於國防裝備領域，主要客戶包括中國航空工業集團公司、中國船舶重工集團公司、中國電子科技集團公司、中國航天科工集團等大型集團下屬的特種企業或院所，境內外其他特種客戶以及中國科學研究院、國防科學技術大學、清華大學等科研教育機構。公司正陸續取得新的研發生產任務，導航和航電業務有望穩定發展。
MEMS 代工競爭力全球領先，物聯網驅動MEMS 芯片需求增長，有望持續受益。公司的全資子公司瑞典Silex 是全球領先的純MEMS 代工企業，自2000 年成立以來有着10 年以上的量產歷史，掌握了多項具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊，還具備先進工藝開發能力。根據Yole Development 的統計數據，2012 年至今，Silex 在全球MEMS 代工廠營收排名中一直位居前5，在MEMS 純代工領域則一直位居前2，與意法半導體（STMicroelectronics）、TELEDYNE DALSA、臺積電（TSMC）、索尼（SONY）等廠商持續競爭，長期保持在全球MEMS 晶圓代工第一梯隊。受益於物聯網生態系統發展落地，MEMS 終端設備的廣泛應用拉動MEMS 芯片需求不斷增長。目前公司的瑞典產線的產能利用率保持在較高水平，隨着瑞典產線擴產和北京產線產能逐步建設，MEMS 業務規模有望持續擴大。
積極佈局第三代半導體和無人系統業務，潛力可期。控股子公司聚能晶源投建的第三代半導體材料製造項目（一期）於2019 年9 月10 日正式投產，將不斷開拓第三代半導體材料市場，同時有利於公司GaN 功率與微波器件設計開發業務的發展，最終增強公司在第三代半導體及物聯網領域的綜合競爭實力。無人系統業務已成功中標多個特種項目，將繼續積極拓展產品的應用領域。
投資建議：我們預測公司2019/20/21 年EPS 分別爲0.13/0.20/0.27 元，對應PE 爲106.06/68.98/50.54 倍，首次覆蓋，給予公司“增持”評級。
風險提示：軍工訂單不及預期，MEMS 需求不及預期。
