事项:
2019 年 8 月 24 日,公司发布 2019 年中期报告。营业总收入为 83.71 亿元,较上年同期增涨8.94%;归属于上市公司股东的净利润为 2.87 亿元,较上年同期增加39.84%;每股盈利0.14 元,较上年同期上升0.04 元/股。
评论:
上半年半导体业务逆势增长,工程业务稳定增长
报告期,公司半导体业务完成营业收入21.26 亿元,同比增长9.42%,占公司营业收入的25.39%;工程总包业务完成营业收入51.25 亿元,同比增长13.02%,占公司营业收入的61.22%;设计和咨询业务完成营业收入 8.56 亿元,占公司营业收入的10.23%;光伏发电业务完成营业收入 1.83 亿元,同比增长16.85%,占公司营业收入的 2.19%。
2019 年上半年公司完成营业收入 83.71 亿元,同比增长 8.94%,;完成归属于上市公司股东的净利润 2.87 亿元,同比增长 39.84%。
综合毛利率略微上升,Q2 业绩稳定增长
报告期公司综合毛利率为 12.09%,上年同期为11.39%,上升0.7 个百分点。公司第二季度业绩实现稳步增长,Q2 实现营收45.63 亿元,相较于第一季度38.08 亿元,环比上升19.85%,较去年同期收入41.41 亿元,同比上涨10.20%。同时公司第二季度实现归母净利润1.91 亿元,相较于第一季度9599 万元,环比上涨98.71%,较去年同期1.25 亿元,同比上涨52.12%;
进一步布局半导体业务,实现半导体业务逆势上扬
2019 年上半年,公司通过出资 2 亿元(占股比 9.48%)参与设立无锡锡产微芯半导体有限公司,进一步优化公司半导体业务布局。同时上半年海太半导体淘汰老旧设备,增强高端产品的生产能力,实现扩容生产。以 1Gb 基准,1~6 月,封装产量 63.1 亿颗,同比增长 4.5%;封装测试产量 58.3 亿颗,同比增长 1.4%;模组制造产量 2.72 亿条,同比降低 6.5%;模组测试产量 3.5 亿条,同比增长 11.8%。代表先进封装技术的倒装芯片 1-6 月产量已占总产量的 62%,16 纳米先进性产品占全部倒装芯片产品的41%。与此同时,太极半导体面对中美贸易战和全球记忆体下行周期,前三大客户销售额依旧与去年同期基本持平,公司还积极扩大与第二梯队订单客户的合作,保证公司订单稳定。
期间费用率保持稳定
报告期内,公司期间费用率6.80%(+0.04pct),基本保持稳定,其中销售费用率0.24%,下降0.1 个百分点;管理费用率5.37%,上升0.19 个百分点;财务费用率1.19%,下降0.05 个百分点。体现了公司良好的费用率控制水平。公司报告期内经营活动现金流净额为-3.65 亿元。
给予“买入”评级
我们预计公司2019 年-2021 年,营业收入分别为186.7 亿元、220.6 亿元、156.9亿元 ,同比分别增加19.3%、18.2%、16.5%;归母净利润分别为7.83 亿元、9.44 亿元、11.19 亿元,同比分别增加36.7%、20.5%、18.6%。预计2019 年-2021 年EPS 分别为0.37 元/股、0.45 元/股和0.53 元/股,对应的PE 分别为19/15/13x,公司是少有的高科技工程上市公司,且在半导体、物流、光伏工程领域有较强的竞争力,未来有望受益于国内产业升级,给予 “买入”评级。
风险提示
工程质量安全风险;应收账款坏账风险;光伏市场政策风险。
事項:
2019 年 8 月 24 日,公司發佈 2019 年中期報告。營業總收入爲 83.71 億元,較上年同期增漲8.94%;歸屬於上市公司股東的淨利潤爲 2.87 億元,較上年同期增加39.84%;每股盈利0.14 元,較上年同期上升0.04 元/股。
評論:
上半年半導體業務逆勢增長,工程業務穩定增長
報告期,公司半導體業務完成營業收入21.26 億元,同比增長9.42%,佔公司營業收入的25.39%;工程總包業務完成營業收入51.25 億元,同比增長13.02%,佔公司營業收入的61.22%;設計和諮詢業務完成營業收入 8.56 億元,佔公司營業收入的10.23%;光伏發電業務完成營業收入 1.83 億元,同比增長16.85%,佔公司營業收入的 2.19%。
2019 年上半年公司完成營業收入 83.71 億元,同比增長 8.94%,;完成歸屬於上市公司股東的淨利潤 2.87 億元,同比增長 39.84%。
綜合毛利率略微上升,Q2 業績穩定增長
報告期公司綜合毛利率爲 12.09%,上年同期爲11.39%,上升0.7 個百分點。公司第二季度業績實現穩步增長,Q2 實現營收45.63 億元,相較於第一季度38.08 億元,環比上升19.85%,較去年同期收入41.41 億元,同比上漲10.20%。同時公司第二季度實現歸母淨利潤1.91 億元,相較於第一季度9599 萬元,環比上漲98.71%,較去年同期1.25 億元,同比上漲52.12%;
進一步佈局半導體業務,實現半導體業務逆勢上揚
2019 年上半年,公司通過出資 2 億元(佔股比 9.48%)參與設立無錫錫產微芯半導體有限公司,進一步優化公司半導體業務佈局。同時上半年海太半導體淘汰老舊設備,增強高端產品的生產能力,實現擴容生產。以 1Gb 基準,1~6 月,封裝產量 63.1 億顆,同比增長 4.5%;封裝測試產量 58.3 億顆,同比增長 1.4%;模組製造產量 2.72 億條,同比降低 6.5%;模組測試產量 3.5 億條,同比增長 11.8%。代表先進封裝技術的倒裝芯片 1-6 月產量已佔總產量的 62%,16 納米先進性產品佔全部倒裝芯片產品的41%。與此同時,太極半導體面對中美貿易戰和全球記憶體下行週期,前三大客戶銷售額依舊與去年同期基本持平,公司還積極擴大與第二梯隊訂單客戶的合作,保證公司訂單穩定。
期間費用率保持穩定
報告期內,公司期間費用率6.80%(+0.04pct),基本保持穩定,其中銷售費用率0.24%,下降0.1 個百分點;管理費用率5.37%,上升0.19 個百分點;財務費用率1.19%,下降0.05 個百分點。體現了公司良好的費用率控制水平。公司報告期內經營活動現金流淨額爲-3.65 億元。
給予“買入”評級
我們預計公司2019 年-2021 年,營業收入分別爲186.7 億元、220.6 億元、156.9億元 ,同比分別增加19.3%、18.2%、16.5%;歸母淨利潤分別爲7.83 億元、9.44 億元、11.19 億元,同比分別增加36.7%、20.5%、18.6%。預計2019 年-2021 年EPS 分別爲0.37 元/股、0.45 元/股和0.53 元/股,對應的PE 分別爲19/15/13x,公司是少有的高科技工程上市公司,且在半導體、物流、光伏工程領域有較強的競爭力,未來有望受益於國內產業升級,給予 “買入”評級。
風險提示
工程質量安全風險;應收賬款壞賬風險;光伏市場政策風險。