大份额中标爱立信国内基站配套产品,维持“买入”评级
1 月21 日金信诺发布中标公告,公司成功中标爱立信公司2019 年全球谈判(中国区)招标项目,中标产品为基站配套产品,本次中标产品编码数量占本次爱立信公司在中国区基站配套产品类别招标编码总数量的比例约为62.36%。相比18 年12 月中标的爱立信海外项目,再次中标国内市场且份额占比较大,充分显示了公司在通信基站配套产品的竞争力。公司在5G 产业链布局涉及PCB、连接器、芯片等,此外公司与大客户合作IT 设备专用高速连接组件,具有先发优势,未来新业务增长可期,预计18-20年EPS 为0.31/0.44/0.60 元,维持“买入”评级。
5G 产业链布局良好,未来有望受益5G 建设
公司2013 年拓展光模块新产品,进入光接入领域,2015 年布局PCB 和军民融合,2017 年成立三大研究院研究5G、光通讯、EMC、连接器等。近年来公司持续推进5G 产品研发,与合作伙伴在5G 天馈核心技术、核心芯片设计及模组生产环节展开研发突破。公司在无线侧可提供5G 基站整体解决方案,包括BTS 基站解决方案等。在芯片环节,公司子公司江苏万邦微电子在有源相控阵雷达用核心芯片方面具备深厚的积淀,公司有望借助万邦推动其在5G 射频环节的业务拓展。公司在5G 产业链布局良好,随着5G 建设开启运营商资本开支回暖,公司有望受益实现盈利增长。
射频PCB 为5G 天线核心部件之一,信丰PCB 项目有效提升产能
未来5G 天线向着大规模阵列天线和有源化两个趋势发展,在此背景之下,5G AAU 需要大量的PCB 来实现连接功能。金信诺于2015 年收购安泰诺(持股95.04%),安泰诺为海内外天线大厂射频PCB 的核心供应商之一,客户主要集中在北美地区,安泰诺射频PCB 技术能力出众,公司厂房设在常州,受所处环太湖地区环保政策影响,安泰诺产能扩充受限。18 年12月,公司信丰射频PCB 项目已经在赣州信丰县投产,公司预计规划年产量约120 万平方米,将有效扩充公司PCB 产能,迎接5G 建设需求。
5G 射频优质标的,未来有望受益于5G,维持“买入”评级
公司在5G 产业链布局涉及PCB、连接器、芯片等,有望受益于5G 建设下运营商资本开支的回暖。此外公司与大客户合作IT 设备专用高速连接组件,具有先发优势,未来新业务增长可期。我们看好公司发展,预计18-20年归母净利润分别为1.79/2.55/3.45 亿元。根据可比公司2019 年平均估值PE 32x,我们给予公司2019 年PE 32-35x,上调目标价至14.08-15.40元(前值11.48-12.36 元),维持“买入”评级。
风险提示:项目签订履行不及预期;5G 建设不及预期;军工业务不及预期。
大份額中標愛立信國內基站配套產品,維持“買入”評級
1 月21 日金信諾發佈中標公告,公司成功中標愛立信公司2019 年全球談判(中國區)招標項目,中標產品為基站配套產品,本次中標產品編碼數量佔本次愛立信公司在中國區基站配套產品類別招標編碼總數量的比例約為62.36%。相比18 年12 月中標的愛立信海外項目,再次中標國內市場且份額佔比較大,充分顯示了公司在通信基站配套產品的競爭力。公司在5G 產業鏈佈局涉及PCB、連接器、芯片等,此外公司與大客户合作IT 設備專用高速連接組件,具有先發優勢,未來新業務增長可期,預計18-20年EPS 為0.31/0.44/0.60 元,維持“買入”評級。
5G 產業鏈佈局良好,未來有望受益5G 建設
公司2013 年拓展光模塊新產品,進入光接入領域,2015 年佈局PCB 和軍民融合,2017 年成立三大研究院研究5G、光通訊、EMC、連接器等。近年來公司持續推進5G 產品研發,與合作伙伴在5G 天饋核心技術、核心芯片設計及模組生產環節展開研發突破。公司在無線側可提供5G 基站整體解決方案,包括BTS 基站解決方案等。在芯片環節,公司子公司江蘇萬邦微電子在有源相控陣雷達用核心芯片方面具備深厚的積澱,公司有望藉助萬邦推動其在5G 射頻環節的業務拓展。公司在5G 產業鏈佈局良好,隨着5G 建設開啟運營商資本開支回暖,公司有望受益實現盈利增長。
射頻PCB 為5G 天線核心部件之一,信豐PCB 項目有效提升產能
未來5G 天線向着大規模陣列天線和有源化兩個趨勢發展,在此背景之下,5G AAU 需要大量的PCB 來實現連接功能。金信諾於2015 年收購安泰諾(持股95.04%),安泰諾為海內外天線大廠射頻PCB 的核心供應商之一,客户主要集中在北美地區,安泰諾射頻PCB 技術能力出眾,公司廠房設在常州,受所處環太湖地區環保政策影響,安泰諾產能擴充受限。18 年12月,公司信豐射頻PCB 項目已經在贛州信豐縣投產,公司預計規劃年產量約120 萬平方米,將有效擴充公司PCB 產能,迎接5G 建設需求。
5G 射頻優質標的,未來有望受益於5G,維持“買入”評級
公司在5G 產業鏈佈局涉及PCB、連接器、芯片等,有望受益於5G 建設下運營商資本開支的回暖。此外公司與大客户合作IT 設備專用高速連接組件,具有先發優勢,未來新業務增長可期。我們看好公司發展,預計18-20年歸母淨利潤分別為1.79/2.55/3.45 億元。根據可比公司2019 年平均估值PE 32x,我們給予公司2019 年PE 32-35x,上調目標價至14.08-15.40元(前值11.48-12.36 元),維持“買入”評級。
風險提示:項目簽訂履行不及預期;5G 建設不及預期;軍工業務不及預期。