公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,及印制电路板的表面贴装(SMT)。公司的主要产品包括双面板、多层板等,产品主要应用于消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子等领域。
公司未来主要看点:
看点一:PCB 产品市场前景广阔。一方面,我国PCB 行业高速发展, 2009 -2014 年PCB 行业年复合增长率高达9.8%,远超全球平均增长率。而且中国已成为全球第一大PCB 生产基地,2016年市场份额高达50%以上。预计2016-2021 年中国 PCB 产值的年均复合增长率约达3.40%,继续领先全球和其他地区的增速。
另一方面,国内 PCB 产品的下游应用领域十分广泛,包括计算机、通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、航空航天等,终端产品需求量的快速增长保障PCB 行业的发展。
看点二:募投项目扩产能、调结构,将有效提升公司的盈利能力和推动业绩增长。2014-2016 年公司PCB 业务年均复合增长率为39.14%,在全球PCB 产能持续向中国转移、下游新兴产业需求旺盛等有利因素的影响下,公司产品需求将持续增长,产能不足问题日益凸显。募投项目将形成年产100 万平方米多层高精度PCB 生产规模,有助于满足日益增长的行业需求,提升市场占有率。另外PCB 产品将日益高密度化,PCB 产品平层数将逐步提升,进一步优化公司产品结构,提升产品盈利能力。
公司主要從事印製電路板的研發、生產和銷售,及印製電路板的表面貼裝(SMT)。公司的主要產品包括雙面板、多層板等,產品主要應用於消費電子、工業控制及醫療、計算機及網絡設備、汽車電子等領域。
公司未來主要看點:
看點一:PCB 產品市場前景廣闊。一方面,我國PCB 行業高速發展, 2009 -2014 年PCB 行業年複合增長率高達9.8%,遠超全球平均增長率。而且中國已成為全球第一大PCB 生產基地,2016年市場份額高達50%以上。預計2016-2021 年中國 PCB 產值的年均複合增長率約達3.40%,繼續領先全球和其他地區的增速。
另一方面,國內 PCB 產品的下游應用領域十分廣泛,包括計算機、通信設備、消費電子、汽車電子、工業控制、航空航天等,終端產品需求量的快速增長保障PCB 行業的發展。
看點二:募投項目擴產能、調結構,將有效提升公司的盈利能力和推動業績增長。2014-2016 年公司PCB 業務年均複合增長率為39.14%,在全球PCB 產能持續向中國轉移、下游新興產業需求旺盛等有利因素的影響下,公司產品需求將持續增長,產能不足問題日益凸顯。募投項目將形成年產100 萬平方米多層高精度PCB 生產規模,有助於滿足日益增長的行業需求,提升市場佔有率。另外PCB 產品將日益高密度化,PCB 產品平層數將逐步提升,進一步優化公司產品結構,提升產品盈利能力。