投资要点
技术突破带动金刚线需求:多晶硅黑硅技术取得突破,从砂浆切割大规模地切换到金刚石切割,切割效率提升是替换使用金刚线的根本原因,同时金刚线切割也带来了降低材料损耗、增加出片率、减少污染等优点,据 ITRPV 预测,2018年之后,在单晶硅切片市场,金刚线切割工艺的市场渗透率将超过70%。
自2015年金刚线切割工艺已在多晶硅切片市场得到小规模应用,我们预计在2017-2020年金刚线切割应用在多晶硅的渗透率达到80%以上。
硅片需求由光伏抢装发动:2017年光伏抢装规模快速增大,2017年上半年国内硅片产量为40GW,同比大幅增长17.6%,对于多晶硅的需求约18.4万吨,预计到2020年光伏的装机容量累计将达到400GW 以上,我们测算随着切割金刚线渗透率不断提高,目前国内每月总的需求在250万公里,国内现有产能每月120 公里产能,预计到2020年金刚线在光伏切割领域的需求累计将达到6000万公里以上,供需缺口较大,金刚线供应紧张的局面将持续。
半导体CMP DISK 值得期待:半导体集成电路晶圆制造过程中,用CMP 抛光垫去研磨晶圆表面的平整度,CMP DISK 就是金刚石砂轮,用来去除研磨垫在研磨晶圆过程中CMP 研磨垫上杂质的消耗品,在一定时间段内工艺完成需要更换CMP DISK,目前主要都由日本,美国,台湾等企业生产,未来公司加大研发投入,技术创新使得产品质量提升。
募投项目完成,业绩加快增长: 募投的年产100万公里金刚石线的项目是逐步投入的,设备也是根据市场情况分批到位,该项目在公司IPO 之前就已自筹资金方式开始建设,今年三季度将有望投产运行,年度总产能达到145万公里,公司也将根据目前的市场紧缺的现状,供应量仍远不能满足市场需求,进一步扩充产能,从而更好的把握市场机遇,实现公司业绩的快速增长。
盈利预测与估值:公司作为国内金刚线材料龙头供应商,受益于金刚线供需紧张的市场行情下,我们预计公司2017-2019年归属母公司的净利润分别为0.65,0.98,1.5亿,对应的EPS 分别为1.25元,1.89,2.89元,对应的估值分别为45,30,19 倍,给予买入评级。
风险提示事件:1)公司产能扩产不达预期;2)下游多晶硅切割金刚线渗透率不达预期;3)光伏装机规模快速下滑不达预期;4)产业政策发生变化。
投資要點
技術突破帶動金剛線需求:多晶硅黑硅技術取得突破,從砂漿切割大規模地切換到金剛石切割,切割效率提升是替換使用金剛線的根本原因,同時金剛線切割也帶來了降低材料損耗、增加出片率、減少污染等優點,據 ITRPV 預測,2018年之後,在單晶硅切片市場,金剛線切割工藝的市場滲透率將超過70%。
自2015年金剛線切割工藝已在多晶硅切片市場得到小規模應用,我們預計在2017-2020年金剛線切割應用在多晶硅的滲透率達到80%以上。
硅片需求由光伏搶裝發動:2017年光伏搶裝規模快速增大,2017年上半年國內硅片產量為40GW,同比大幅增長17.6%,對於多晶硅的需求約18.4萬噸,預計到2020年光伏的裝機容量累計將達到400GW 以上,我們測算隨着切割金剛線滲透率不斷提高,目前國內每月總的需求在250萬公里,國內現有產能每月120 公里產能,預計到2020年金剛線在光伏切割領域的需求累計將達到6000萬公里以上,供需缺口較大,金剛線供應緊張的局面將持續。
半導體CMP DISK 值得期待:半導體集成電路晶圓製造過程中,用CMP 拋光墊去研磨晶圓表面的平整度,CMP DISK 就是金剛石砂輪,用來去除研磨墊在研磨晶圓過程中CMP 研磨墊上雜質的消耗品,在一定時間段內工藝完成需要更換CMP DISK,目前主要都由日本,美國,臺灣等企業生產,未來公司加大研發投入,技術創新使得產品質量提升。
募投項目完成,業績加快增長: 募投的年產100萬公里金剛石線的項目是逐步投入的,設備也是根據市場情況分批到位,該項目在公司IPO 之前就已自籌資金方式開始建設,今年三季度將有望投產運行,年度總產能達到145萬公里,公司也將根據目前的市場緊缺的現狀,供應量仍遠不能滿足市場需求,進一步擴充產能,從而更好的把握市場機遇,實現公司業績的快速增長。
盈利預測與估值:公司作為國內金剛線材料龍頭供應商,受益於金剛線供需緊張的市場行情下,我們預計公司2017-2019年歸屬母公司的淨利潤分別為0.65,0.98,1.5億,對應的EPS 分別為1.25元,1.89,2.89元,對應的估值分別為45,30,19 倍,給予買入評級。
風險提示事件:1)公司產能擴產不達預期;2)下游多晶硅切割金剛線滲透率不達預期;3)光伏裝機規模快速下滑不達預期;4)產業政策發生變化。