share_log

德豪润达(002005)点评:加码芯片倒装 强化LED封装

德豪潤達(002005)點評:加碼芯片倒裝 強化LED封裝

平安證券 ·  2015/06/16 00:00  · 研報

事項:

德豪潤達近日収布非公開収行股票預案,擬定向增収融資不超過 45 億元,其中 20 億用於 LED 倒裝芯片項目,投資 15 億元用於 LED 芯片級封裝項目, 10 億元用於補充流動資金,並預計三年內德豪潤達的年營業收入將超過 80 億元。

平安觀點:

倒裝技術優勢凸顯,德豪搶佔國內先機:LED 倒裝芯片集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢,性價比高,具有“承受大電流,散熱好,熒光粉均勻塗覆,無金線風險,易於模組集成化”等優勢。倒裝技術在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有着廣闊的應用前景。國際大廠 Philips、Cree 、Osram、Nichi 先後都選擇額倒裝技術,充分說明了 LED 倒裝芯片和封裝器件系未來技術趨勢的走向。國內正裝 LED 芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段,而 LED 倒裝芯片和封裝器件市場正處在國產化的空檔期,德豪潤達通過此次定增加碼倒裝業務,項目達產後形成年產倒裝芯片 50 億顆的生產能力。

強化 LED 封裝業務,產業整合值得期待:根據 Strategies Unlimited 統計數據,2014 年全球 LED 封裝收益超過 150 億美元。預計 2012-2018 年間,全球 LED 封裝收益年均複合增長率將達到 13%。LED 封裝、應用的快速収展能有效保證公司本次募投項目產能消化。本次募投項目投產後,公司一方面將深耕細作現有客戶需求,提高銷售規模,同時利用現有的客戶資源,銷售渠道進行銷售平臺整合、業務拓展;另一方面將加強對雷士照明銷售渠道的整合,大力拓展 O2O 照明及智能家居電商平臺,實現線上線下融合,提高產品滲透率。

投資策略:我們預計公司 15-16 年營收分別爲 59.25 和 93.31 億元,對應 EPS 分別爲 0.26、0.44 元,對應 PE 分別爲 62.31 和 36.99 倍。公司憑藉着世界級製造設備與人才,搭配垂直一體化與大陸廣闊的內需市場,我們看好公司在 LED 照明時代的収展前景。本次定增完成後,德豪潤達 LED 產業鏈佈局進一步優化。公司業績前景光明,維持“強烈推薦”評級。

風險提示:LED 行業競爭加劇,轉型進度不及預期。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論