事件：
润欣科技发布半年报：2016 年上半年，公司营业收入6.19 亿元，同比增长20.97%，归属于上市公司股东净利润2329 万，同比增长18.91%。
投资要点：
国内领先的技术型分销商 公司是中国领先的IC 分销企业之一，分销行业有目录分销商和技术分销商两种形态，公司属于技术引领销售的分销商。IC 设计行业近年来集中度不断提高，而下游需求则十分分散。
随着智能手机等消费电子产品的崛起，产品迭代速度大幅加快；而进入物联网时代后，产品多样性大幅提高，这些都对品牌厂商及时推出高质量的产品形成了挑战。因此对于芯片，品牌厂商不仅仅需要供货渠道，还需要芯片配套设计能力。润欣科技作为技术型分销商，围绕高通创锐讯、新思、恩智浦、思佳讯、AVX/京瓷、普思等著名IC 芯片厂商销量巨大的芯片进行了设计布局，能够有效帮助下游客户解决设计问题。
绑定核心供应商与客户资源，分享上下游成长 公司拟非公开发行股份不超过1350 万股，募集不超过8.17 亿元，用于新恩智浦产品线项目、高通骁龙处理器 IOT 解决方案项目及瑞声开泰金属机壳一体化产品线项目。公司一直与恩智浦有着良好的合作关系，恩智浦与飞思卡尔合并后产品线有了较大的扩充，市场实力大幅增强，公司抓住这个机遇通过增发项目快速围绕新恩智浦智能卡 IC 及安全支付、汽车电子、无线连接与传感器系统、分立及逻辑器件几大产品线深化设计方案，与核心芯片供应商一道快速占领市场。同时针对手机这个目前最大的市场，公司与 AAC 进行合作，设立声学、射频和金属机壳一体化结构件产品线，借助公司多年来积累的包括中兴通讯、乐视、TCL、宇龙通信等一线客户资源，快速实现产品的批量销售。
物联网大时代，公司无线连接业务空间广阔 物联网时代智能硬件数量将呈现快速增长，预计到2020 年将有超过250 亿台物联网接入设备。
公司一直重点围绕物联网进行产品线布局， 6 月公司与高通签署合同，成为高通在低端骁龙处理器和物联网应用解决方案的增值服务提供商。
高通在智能手机芯片市场稳居第一，收购CSR 后高通WiFi、BLE、LTE等各类连接技术全面处在世界领先水平。物联网对连接的需求大幅提高，高通公司作为芯片行业龙头企业，物联网领域的芯片有望实现较快速的销售增长。公司围绕高通产品线潜心布局物联网，随着物联网需求的逐渐放量，公司业务也将迎来加速成长。
盈利预测与投资评级 我们认为未来的智能设备呈现多样化趋势，将使得整个产业链趋于专业化分工，品牌厂商将越来越少自己运营工厂，同时越来越多的硬件设计公司更加依赖参考设计，公司一直致力于围绕无线连接、汽车电子等快速成长的市场强化自身设计服务能力，一旦采用公司参考设计，会形成比较稳定的供货关系。因此我们认为公司针对参考设计进行的研发投入，将形成坚实的护城河，未来公司有望分享中国物联网、汽车电子等领域的广阔成长空间。不考虑增发因素，预计公司2016-2018 年EPS 为0.43、0.55、0.73，对应PE 是179、140、105 倍，首次覆盖给予增持评级。
风险提示 新产品市场拓展不及预期；增发实施的不确定性风险
事件：
潤欣科技發佈半年報：2016 年上半年，公司營業收入6.19 億元，同比增長20.97%，歸屬於上市公司股東淨利潤2329 萬，同比增長18.91%。
投資要點：
國內領先的技術型分銷商 公司是中國領先的IC 分銷企業之一，分銷行業有目錄分銷商和技術分銷商兩種形態，公司屬於技術引領銷售的分銷商。IC 設計行業近年來集中度不斷提高，而下游需求則十分分散。
隨着智能手機等消費電子產品的崛起，產品迭代速度大幅加快；而進入物聯網時代後，產品多樣性大幅提高，這些都對品牌廠商及時推出高質量的產品形成了挑戰。因此對於芯片，品牌廠商不僅僅需要供貨渠道，還需要芯片配套設計能力。潤欣科技作爲技術型分銷商，圍繞高通創銳訊、新思、恩智浦、思佳訊、AVX/京瓷、普思等著名IC 芯片廠商銷量巨大的芯片進行了設計佈局，能夠有效幫助下游客戶解決設計問題。
綁定核心供應商與客戶資源，分享上下游成長 公司擬非公開發行股份不超過1350 萬股，募集不超過8.17 億元，用於新恩智浦產品線項目、高通驍龍處理器 IOT 解決方案項目及瑞聲開泰金屬機殼一體化產品線項目。公司一直與恩智浦有着良好的合作關係，恩智浦與飛思卡爾合併後產品線有了較大的擴充，市場實力大幅增強，公司抓住這個機遇通過增發項目快速圍繞新恩智浦智能卡 IC 及安全支付、汽車電子、無線連接與傳感器系統、分立及邏輯器件幾大產品線深化設計方案，與核心芯片供應商一道快速佔領市場。同時針對手機這個目前最大的市場，公司與 AAC 進行合作，設立聲學、射頻和金屬機殼一體化結構件產品線，藉助公司多年來積累的包括中興通訊、樂視、TCL、宇龍通信等一線客戶資源，快速實現產品的批量銷售。
物聯網大時代，公司無線連接業務空間廣闊 物聯網時代智能硬件數量將呈現快速增長，預計到2020 年將有超過250 億臺物聯網接入設備。
公司一直重點圍繞物聯網進行產品線佈局， 6 月公司與高通簽署合同，成爲高通在低端驍龍處理器和物聯網應用解決方案的增值服務提供商。
高通在智能手機芯片市場穩居第一，收購CSR 後高通WiFi、BLE、LTE等各類連接技術全面處在世界領先水平。物聯網對連接的需求大幅提高，高通公司作爲芯片行業龍頭企業，物聯網領域的芯片有望實現較快速的銷售增長。公司圍繞高通產品線潛心佈局物聯網，隨着物聯網需求的逐漸放量，公司業務也將迎來加速成長。
盈利預測與投資評級 我們認爲未來的智能設備呈現多樣化趨勢，將使得整個產業鏈趨於專業化分工，品牌廠商將越來越少自己運營工廠，同時越來越多的硬件設計公司更加依賴參考設計，公司一直致力於圍繞無線連接、汽車電子等快速成長的市場強化自身設計服務能力，一旦採用公司參考設計，會形成比較穩定的供貨關係。因此我們認爲公司針對參考設計進行的研發投入，將形成堅實的護城河，未來公司有望分享中國物聯網、汽車電子等領域的廣闊成長空間。不考慮增發因素，預計公司2016-2018 年EPS 爲0.43、0.55、0.73，對應PE 是179、140、105 倍，首次覆蓋給予增持評級。
風險提示 新產品市場拓展不及預期；增發實施的不確定性風險
