1、公司地處電子行業重鎮,客戶資源豐富。微電子、軟件和新型元器件是其主導發展方向,重點建設全球電子計算機制造基地、通信設備製造基地、家用視聽設備製造基地、電子元器件製造基地、軟件產業基地、汽車電子新興製造基地、娛樂玩具電子新興製造基地等7大製造基地,開展3G系統、新型元件產業化、信基礎產品研發與產業化、數字電視機及其相關產業化等16個重大產業專項建設。惠州具有毗鄰香港、深圳的良好區位優勢,成功承接了港澳和國際產業的轉移。 2、公司的重點是拓展國內市場範圍,對海外市場依賴小。公司根據國際國內經濟發展變化,抓住國家刺激內需、電子信息產業發展迅速、PCB產品需求旺盛的市場機遇,持續調整客戶結構和產能佈局,重點拓展國內市場,內銷規模逐步提高。2008-2010年度,公司內銷收入分別爲10,451.65萬元、17,254.08萬元和21,161.37萬元,各佔當期主營業務收入的50.06%、68.26%和65.75%。公司內銷客戶主要集中在珠三角地區,尤其是惠州、深圳、東莞等電子信息產業較爲發達的地區。2008-2010年度,公司直接出口金額佔主營業務收入的比例分別爲10.88%、9.87%和7.49%,呈下降趨勢,公司對海外市場依賴較小,受國際市場變化或貿易壁壘政策影響不大。 3、中京電子一直專注PCB領域的發展,公司持續推動產品升級換代、提升產品結構,着重壓縮普通單面板產銷量,僅承接其中科技含量和毛利率相對較高的訂單,單面板毛利率2008-2010年度分別52.68%、55.22%和48.30%。另外,作爲特殊基材產品的鋁基板和作爲高精度、高密度互連技術典型應用的HDI板,均需要採用不同生產設備、工藝流程、參數控制,技術難度相對較高,因此相對同類型的單面板和多層板,均具有更高的毛利率。2008-2010年度,鋁基板的毛利率分別爲55.09%、56.49%和50.36%,HDI板的毛利率分別爲31.52%、33.91%和31.18%。 4、在客戶資源方面,公司擁有TCL、普聯、華陽通用、索尼、日立、日森科技、光寶科技、光弘科技、LG、比亞迪等一大批優質穩定的客戶;新產品方面,公司產品結構較爲豐富,並且儲備了部分前瞻性的產品如金屬基板、HDI板等,跟上了下游市場的需求熱點。募投項目將用於將擴產新型PCB,主要是1-2階高密度互連(HDI)印製電路板、單雙面高導熱金屬基(鋁基)印製電路板和6層及以上多層印製電路板,預計達產後年新增產能36萬平方米,其中HDI板14.4萬平方米,鋁基板3.6萬平方米,多層板18萬平方米,將大大提升高端產品產能,改善產品結構,有效提高公司綜合競爭力。 新增產能與市場開拓的匹配、下游需求的波動、原材料價格波動等。 我們預測2011年到2013年EPS分別爲0.52元,0.73元,1.09元。 參考同類型上市公司估值水平,以公司2011年30 -35倍市盈率計算,對應價格區間爲15.66元-18.27元。