事项:德豪润达近日収布非公开収行股票预案,拟定向增収融资不超过45 亿元,其中20 亿用于LED 倒装芯片项目,投资15 亿元用于LED 芯片级封装项目,10 亿元用于补充流动资金,幵预计三年内德豪润达的年营业收入将超过80 亿元。
平安观点:
倒装技术优势凸显,德豪抢占国内先机:LED 倒装芯片集合了正装芯片和垂直芯片的优势,性价比高,具有“承受大电流,散热好,荧光粉均匀涂覆,无金线风险,易于模组集成化”等优势。倒装技术在通用照明、汽车、大功率照明、大尺寸背光、投影仪、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。国际大厂Philips、Cree 、Osram、Nichi 先后都选择额倒装技术,充分说明了LED 倒装芯片和封装器件系未来技术趋势的走向。国内正装 LED 芯片及封装器件的竞争已进入白热化阶段,而LED 倒装芯片和封装器件市场正处在国产化的空档期,德豪润达通过此次定增加码倒装业务,项目达产后形成年产倒装芯片50 亿颗的生产能力。
强化LED 封装业务,产业整合值得期待:根据Strategies Unlimited 统计数据,2014 年全球LED 封装收益超过150 亿美元。预计2012-2018 年间,全球LED 封装收益年均复合增长率将达到13%。LED 封装、应用的快速収展能有效保证公司本次募投项目产能消化。本次募投项目投产后,公司一方面将深耕细作现有客户需求,提高销售觃模,同时利用现有的客户资源,销售渠道进行销售平台整合、业务拓展;另一方面将加强对雷士照明销售渠道的整合,大力拓展O2O 照明及智能家居电商平台,实现线上线下融合,提高产品渗透率。
投资策略:我们预计公司15-16 年营收分别为59.25 和93.31 亿元,对应EPS 分别为0.26、0.44 元,对应PE 分别为62.31 和36.99 倍。公司凭借着世界级制造设备与人才,搭配垂直一体化与大陆广阔的内需市场,我们看好公司在LED 照明时代的収展前景。本次定增完成后,德豪润达LED 产业链布局进一步优化。公司业绩前景光明,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:LED 行业竞争加剧,转型进度不及预期。
事項:德豪潤達近日収布非公開収行股票預案,擬定向增収融資不超過45 億元,其中20 億用於LED 倒裝芯片項目,投資15 億元用於LED 芯片級封裝項目,10 億元用於補充流動資金,幵預計三年內德豪潤達的年營業收入將超過80 億元。
平安觀點:
倒裝技術優勢凸顯,德豪搶佔國內先機:LED 倒裝芯片集合了正裝芯片和垂直芯片的優勢,性價比高,具有“承受大電流,散熱好,熒光粉均勻塗覆,無金線風險,易於模組集成化”等優勢。倒裝技術在通用照明、汽車、大功率照明、大尺寸背光、投影儀、閃光燈等領域有着廣闊的應用前景。國際大廠Philips、Cree 、Osram、Nichi 先後都選擇額倒裝技術,充分説明瞭LED 倒裝芯片和封裝器件系未來技術趨勢的走向。國內正裝 LED 芯片及封裝器件的競爭已進入白熱化階段,而LED 倒裝芯片和封裝器件市場正處在國產化的空檔期,德豪潤達通過此次定增加碼倒裝業務,項目達產後形成年產倒裝芯片50 億顆的生產能力。
強化LED 封裝業務,產業整合值得期待:根據Strategies Unlimited 統計數據,2014 年全球LED 封裝收益超過150 億美元。預計2012-2018 年間,全球LED 封裝收益年均複合增長率將達到13%。LED 封裝、應用的快速収展能有效保證公司本次募投項目產能消化。本次募投項目投產後,公司一方面將深耕細作現有客户需求,提高銷售覎模,同時利用現有的客户資源,銷售渠道進行銷售平臺整合、業務拓展;另一方面將加強對雷士照明銷售渠道的整合,大力拓展O2O 照明及智能家居電商平臺,實現線上線下融合,提高產品滲透率。
投資策略:我們預計公司15-16 年營收分別為59.25 和93.31 億元,對應EPS 分別為0.26、0.44 元,對應PE 分別為62.31 和36.99 倍。公司憑藉着世界級製造設備與人才,搭配垂直一體化與大陸廣闊的內需市場,我們看好公司在LED 照明時代的収展前景。本次定增完成後,德豪潤達LED 產業鏈佈局進一步優化。公司業績前景光明,維持“強烈推薦”評級。
風險提示:LED 行業競爭加劇,轉型進度不及預期。
