智通財經APP獲悉，平安證券發佈研報稱，半導體行業整體繼續下行，庫存消化仍需時間，AIGC帶來加速服務器快速增長，由此帶來算力需求爆發下的結構性等機會， Chiplet、存儲芯片、光芯片都將獲得市場機會，研發設計端除了EDA工具之外，儀器儀表自主化也需要發力，半導體行業作爲國家重點關注和支持的戰略性產業，雖然短期內反彈力度還不夠，但靜待“硅週期”復甦後，中長期發展潛力巨大，且國內在多個領域也正在突破，維持行業“強於大市”評級。
平安證券建議關注芯原股份(688521.SH)、源傑科技(688498.SH)、兆易創新(603986.SH)、甬矽電子(688362.SH)、瀾起科技(688008.SH)、鼎陽科技(600112.SH)、坤恆順維(688283.SH)、普源精電(688337.SH)等股。
平安證券核心觀點如下：
“硅週期”仍在下行，復甦預期在下半年：一季度行業整體繼續下行，硅晶圓出貨面積降幅擴大，晶圓廠產能利用率走低。從中期來看，我們預測全年預期降幅多數超過10%，2024年有望迎來弱復甦;從短期來看，設計廠Q2 主要精力在庫存調整上，復甦主要依賴3、4季度。從應用端來看，除AIGC帶來加速服務器快速增長之外，PC、手機、傳統服務器仍壓力較大。
AI領攻，重點關注AI芯片算力帶動下相關硬件基礎設施及部分國產化率尚低的領域：
1)Chiplet是後道製程提升AI芯片算力的最佳途徑之一。一方面，先進製程下，Chiplet是芯片大面積大產量的不二之選;另一方面，服務器領域，Chiplet產品佔比逐年增大，市場規模高速發展。
2)光芯片負責光電轉換，廣泛應用於數據中心、5G和光纖寬帶等領域，隨着數通市場將走向高速化，AIGC將創造新的需求;
3)算力推動存力，HBM成高端AI服務器標配，AI服務器出貨量提升有望帶動HBM需求高增;
4)設計研發類儀器儀表也迎來替代高峰，國家鼓勵政策連續出臺，國內電子測量儀器廠商能力較快提升，替代空間在逐步打開。
風險提示：政策支持力度不及預期；市場需求可能不及預期；國產替代不及預期。