駿碼半導體(08490)發佈公告,於2023年6月14日,駿碼科技(香港)與BVI Holdings訂立該協議,駿碼科技(香港)同意購買而BVI Holdings(作爲實益擁有人)同意出售知識產權,總代價爲3800萬港元,較初步估值折讓約4.3%。知識產權包括COB封裝技術及FC-BGA封裝技術。
COB封裝技術爲應用於板上芯片壓縮成型封裝的液體封裝膠的技術。董事會認爲,COB封裝技術可採用用於Mini-LED行業的環氧樹脂瞬間固化技術。COB封裝技術由BVI Holdings開發,具有高韌性、低熱膨脹係數、高可靠性及低玻璃轉化溫度等特點。COB封裝技術適用於小間距RGBMini-LED模組。