骏码半导体（08490）发布公告，于2023年6月14日，骏码科技（香港）与BVI Holdings订立该协议，骏码科技（香港）同意购买而BVI Holdings（作为实益拥有人）同意出售知识产权，总代价为3800万港元，较初步估值折让约4.3%。知识产权包括COB封装技术及FC-BGA封装技术。
COB封装技术为应用于板上芯片压缩成型封装的液体封装胶的技术。董事会认为，COB封装技术可采用用于Mini-LED行业的环氧树脂瞬间固化技术。COB封装技术由BVI Holdings开发，具有高韧性、低热膨胀係数、高可靠性及低玻璃转化温度等特点。COB封装技术适用于小间距RGBMini-LED模组。
駿碼半導體（08490）發佈公告，於2023年6月14日，駿碼科技（香港）與BVI Holdings訂立該協議，駿碼科技（香港）同意購買而BVI Holdings（作爲實益擁有人）同意出售知識產權，總代價爲3800萬港元，較初步估值折讓約4.3%。知識產權包括COB封裝技術及FC-BGA封裝技術。
COB封裝技術爲應用於板上芯片壓縮成型封裝的液體封裝膠的技術。董事會認爲，COB封裝技術可採用用於Mini-LED行業的環氧樹脂瞬間固化技術。COB封裝技術由BVI Holdings開發，具有高韌性、低熱膨脹係數、高可靠性及低玻璃轉化溫度等特點。COB封裝技術適用於小間距RGBMini-LED模組。
