事件概述：6 月8 日，公司發佈《2023 年度以簡易程序向特定對象發行股票預案》，擬發行不超過1200 萬股，募集不超過2.8 億元，用於“泰國光庫生產基地項目”和“補充流動資金”。
設立泰國光庫生產基地，強化光通訊器件和激光光源模塊產品海外產能：
“泰國光庫科技生產基地項目”總投資額20697.9 萬元，擬投入募集資金19900 萬元，由公司全資子公司泰國光庫負責實施，位於泰國巴吞他尼府，擬通過購置土地及廠房新建生產線的方式新增光通訊器件和激光光源模塊產能，達產後可年產光通訊器件和激光光源模塊284 萬件。激光光源模塊領域的具體產品主要包括激光光纖元器件及發射光源集成，可用於激光雷達領域。激光光源模塊是公司未來的重要發展方向之一，公司定位爲具備一站式元器件組合交付能力和1550nm 發射光源的集成解決方案專家，將以1550nm 發射光源模塊和相關元器件爲切入點，加快推進公司在激光光源模塊領域的戰略佈局。
優化境外產能佈局戰略意義顯著，更好滿足公司客戶需求：境外市場是公司重要的收入來源，近年來公司境外營收佔比持續提升（20/21/22 年三年的境外營收佔比分別爲34.7%/37.4%/40.4%）。泰國政府鼓勵外商投資，能給予在當地設廠的外商企業較大幅度的所得稅、設備進出口關稅等稅收優惠，能有效降低公司產線佈局的成本，是公司海外產能佈局的理想區位。同時考慮到公司部分重要境外客戶已在泰國設立生產工廠，爲進一步優化公司產能佈局，更好地服務戰略客戶的配套需求，公司募投項目選擇在泰國建廠，可以更深度融入核心客戶全球供應鏈體系，從而滿足全球不同地區客戶的差異化需求。
鈮酸鋰募投項目加速推進： 公司鈮酸鋰調製器芯片及器件主要用於100Gbps 以上的長距骨幹網相干通訊和單波100/200Gbps 的超高速數據中心中，公司開發的新一代薄膜鈮酸鋰光子集成技術，既可以用在相干傳輸形式，也可以用於非相干傳輸模式。根據公司公告，當前公司鈮酸鋰高速調製器芯片研發及產業化募投項目已基本完成裝修工程和研發中心、封裝測試中心設備調試及驗收，目前正在進行新產品研發及芯片生產中心設備採購、人員招聘和工藝平臺搭建，整體進度可期。
投資建議：我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲1.40/2.00/2.6億元，對應PE 倍數爲94/66/51x。公司作爲國內稀缺的鈮酸鋰芯片及器件供應商，未來將充分受益於薄膜鈮酸鋰所帶來的較大市場空間、數通等新興應用場景擴展及國產替代所來的競爭格局改善機遇。同時，激光雷達業務持續推進未來可期。維持“推薦”評級。
風險提示：下游光纖激光及光通信領域需求不及預期，鈮酸鋰業務推進不及預期。