事件：公司4 月26 日發佈2022 年年度報告及2023 年一季報，2022 年實現營收21.75 億元，同比增長6.91%；歸母淨利潤4.62 億元，同比下降16.05%；扣非淨利潤3.65 億元，同比下降5.41%。2023 年Q1 實現營收5.14 億元，同比下降10.37%，環比增長17.20%；歸母淨利潤0.89 億元，同比下降40.91%，環比增長267.98%；扣非淨利潤0.76 億元，同比下降40.09%，環比扭虧爲盈。
產品價格下滑影響利潤表現，Q1 業績環比改善：2022 年，公司強化“市場+技術”雙輪驅動，在重點客戶拓展方面取得突破，進一步擴大市場規模，產品和方案業務持續發展拉動營收增長，同時由於市場需求發生變化，部分消費類產品銷售價格下滑造成影響業績表現。產品價格下滑的影響延續至23年Q1，業績持續同比承壓，環比有所改善。22 年毛利率爲38.85%，同比下降3.21pct；淨利率爲21.35%，同比下降6.62pct。23 年Q1 毛利率爲33.14%，同比下降10.99pct， 環比提升11.83pct； 淨利率爲15.90%， 同比下降11.30pct，環比提升12.48pct。費用方面，Q1 銷售、管理、研發、財務費用率分別爲1.64%/9.30%/11.05%/-6.92% ， 同比變動分別爲1.08/2.46/2.79/-2.67pct，期間費用率同比提升壓制盈利表現。
產品與方案業務規模穩步提升，特種集成電路業務持續發力：公司產品與方案板塊主要採用IDM 經營模式，主要產品包括分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件。公司在多個細分領域佈局，形成了系列化產品：數字三極管產品門類齊全、精度高，22 年出貨量達22 億隻以上；公司是國內主要的ECM 前置放大器出貨商，22 年出貨量達33 億隻以上；浪湧保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用於高速數據傳輸端口中，22 年出貨量超26 億隻，其中低電容產品佔比超過15%；在特種集成電路及器件應用領域，公司已深耕數十年，是國內最早從事特種光電、特種分立器件、特種CMOS 邏輯電路、特種電源管理電路和特種混合集成電路研製的企業之一，產品廣泛應用於儀器儀表、通信傳輸、遙感遙測、水路運輸、陸路運輸等特種領域。公司具備較爲完善的設計製造、封裝測試、可靠性試驗、失效分析和質量評價基礎能力，是國內重要的特種集成電路及器件供應商。公司依靠自身客戶優勢及豐富的技術積累，有望持續鞏固和擴大特種市場佔有率，助力公司營收規模穩定增長。
新建12 英寸產線即將量產，新品研發穩步推進：公司製造與服務板塊聚焦於提供半導體開放式晶圓製造和封裝測試服務。公司自行研發並掌握多項封測技術，主要包括：超小芯片高精度芯片粘片技術，可實現超小尺寸芯片（0.19*0.19mm）的高速粘片；超小Pad 尺寸鍵合技術，可實現最小厚度300μm 的超薄封裝；多芯片粘片技術、多層線弧控制技術，可實現多引腳集成電路封裝。新品研發方面，公司6 英寸SiCSBD 產品實現小規模量產，1200VSiC MOSFET 首款樣品處於性能評測階段。產能佈局方面，公司擁有一條8英寸晶圓生產線和一條6 英寸晶圓生產線，截至2022 年年底，8 英寸晶圓生產線產能達到5 萬片/月；6 英寸晶圓生產線產能到6.5 萬片/月；一條12 英寸晶圓生產線正按計劃建設中，一階段預計於2023 年4 月試生產，2024 年7 月產品達產，二階段預計於2025 年7 月項目達產，12 英寸將重點圍繞功率半導體、光電子、ASIC 等進行工藝研發。新產線達產後有望爲公司營收、業績貢獻新增量。
首次覆蓋，給予“增持”評級：公司主營業務分爲產品與方案及製造與服務兩大類。其中產品與方案業務以IDM 模式運營，產品門類較多，主要應用於消費電子、汽車電子、新能源、電力電子、通訊和智能終端、特種等領域。
製造與服務領域，以向客戶提供功率器件、電源管理IC 等服務爲主，聚焦於提供半導體開放式晶圓製造和封裝測試服務。我們看好公司在特種集成電路領域的客戶資源及技術積累，市場份額有望持續提升；公司新建12 英寸晶圓生產線即將達產，有望爲公司打造新的業績增長點。預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲4.14 億元、4.52 億元、6.18 億元，EPS 分別爲0.35、0.38、0.52 元，PE 分別爲70X、64X、47X，給予“增持”評級。
風險提示：下游需求不及預期；客戶拓展不及預期；行業競爭加劇風險；產能建設進展不及預期。