2022 年業績穩健增長，公司向半導體封測設備解決方案商升級2022 年公司實現營收9.01 億元，同比+15.5%；歸母淨利潤2.73 億元，同比+2.1%。
2023Q1 收入2.2 億元，同比上升5.53%；歸母淨利潤0.55 億元，同比-9.23%。
我們下調2023-2024 年並新增2025 年盈利預測，預計2023-2025 年歸母淨利潤3.5/4.7/6.5 億元（2023-2024 年原值爲3.9/5.6 億元），EPS 爲1.41/1.88 /2.62 元，當前股價對應PE 爲21.7/ 16.4/11.7 倍。公司以精密焊接技術爲基，升級爲半導體封測設備解決方案供應商，打開成長空間，維持“買入”評級。
視覺檢測製程設備持續放量，智能製造成套裝備快速成長視覺檢測製程設備板塊2022 年營收同比+28.93%，毛利率提升超預期，同比+8.28pcts。公司順利完成2022 研發目標，3DAOI 設備已完成開發，具備量產交付能力，設備成像技術達到行業領先水平。智能製造成套裝備板塊，公司新開發了新能源汽車座艙採暖以及動力電池加熱系統PTC 智能組裝整線解決方案，客戶包括丹諾西誠電子、奉天電子、科博樂汽車電子、超力電器，並形成批量交付；爲伯特利、上海匯衆汽車、英創技術等客戶提供線控底盤自動化生產線。板塊營收同比大幅增長79.88%，毛利率提升超預期，同比+6.13pcts。公司通過加大研發投入和市場開拓實現多項業務高增，2022 年銷售費用同比+44.69%，研發費用同比+76.86%。
2022 年半導體封裝設備突破千萬級銷售，國產替代打開長期成長空間2022 年固晶鍵合業務營收1521 萬元，同比+443.98%，主要是功率模塊激光打標和去膠專用設備以及Clipbond 真空焊接爐等封裝設備完成千萬級銷售。公司的半導體封裝成套裝備實驗中心將於2023 年4 月底落成，爲客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。IGBT 固晶鍵合設備國產化率不足5%。納米銀燒結設備國產化率低於1%。國產替代空間大。2022 年固晶鍵合業務毛利率同比下降25.9pcts，未來納米銀燒結等半導體設備放量，毛利率將修復，國產替代打開長期成長空間。
風險提示：半導體設備放量進度不及預期、宏觀經濟波動影響錫焊設備需求。