事件：公司4 月10 日發佈2022 年度報告，2022 年全年公司實現營收27.21億元，同比增長15.52%；實現歸母淨利潤3.90 億元，同比增長82.66%；實現扣非淨利潤3.48 億元，同比增長68.47%。分季度看，公司2022 年Q4實現營收7.66 億元，同比增長8.72%，環比增長19.16%；實現歸母淨利潤0.95 億元，同比增長51.37%，環比下降5.05%；實現扣非歸母淨利潤0.79億元，同比增長38.04%，環比下降17.30%。
新業務助力業績高增，盈利水平顯著提升：2022 年，公司業務銷售規模擴大，多款產品逐漸放量，業績實現高速增長。分產品看，打印複印通用耗材營收21.42 億元，同比增長6.43%；半導體材料營收5.22 億元，同比增長69.93%。
2022 年公司綜合毛利率爲38.09%，同比上升4.65pct；淨利率爲16.69%，同比上升6.29pct。費用方面，2022 年全年公司銷售、管理、研發、財務費用率分別爲4.22%/6.66%/11.62%/-1.72% ， 同比變動分別爲-0.44/-0.87/0.78/-2.08pct。2022 年公司財務費用率變動原因主要系匯率變化影響匯兌收益。公司在光電半導體業務加大研發投入，2022 年研發投入3.18 億元，同比增長12.26%。
重點佈局半導體材料領域，先進封裝產線放量有望提升市場份額：公司重點佈局半導體材料領域中的半導體CMP 製程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊。在半導體CMP 製程工藝材料領域，CMP 拋光墊國產供應龍頭地位確立，CMP 拋光液、清洗液產品品類持續豐富並進入客戶端放量階段。2022 年公司拋光墊實現銷售收入4.57 億元，同比增長51.32%，利潤隨營收增長而大幅增加。在半導體顯示材料領域，公司柔性顯示基材YPI 產品全年持續獲得國內各核心客戶的G6 線訂單，市場份額不斷提升；PSPI 產品從2022 年第三季度開始放量出貨。2022 年公司半導體顯示材料YPI、PSPI 產品實現銷售收入4,728 萬元，同比增長439%。在半導體先進封裝材料領域，公司產線建設接近尾聲，調試工作進行中。預計在2023 年第二季度可形成2 款臨時鍵合膠共年產110 噸的生產能力，2023 年下半年實現2 款封裝光刻膠共年產40 噸的生產能力。公司持續拓展半導體新材料產品佈局，隨着半導體材料國產化進程加速及新產線、新產品逐步放量，公司有望進一步提升市場份額。
打印複印通用耗材業務供應鏈完善，業績穩步提升：國內打印耗材市場已經發展到成熟階段，根據IDC 數據，2022 年全球打印機出貨量同比下降了1.4%，但全年市值同比提高0.7%，達到約399 億美元。其中中國2022 年打印機的出貨量增長了8.2%。公司作爲打印複印通用耗材龍頭企業，上游提供彩色聚合碳粉、耗材芯片、顯影輥等打印複印耗材核心原材料，下游銷售硒鼓、墨盒兩大終端耗材產品，實現產業上下游的聯動，支持公司的競爭優勢地位。
公司作爲國內打印複印通用耗材業務供應鏈較爲完整的耗材供應商，隨着國產打印機市場份額的擴張，將迎來市場機遇，進一步提升盈利空間。
首次覆蓋，給予“增持 ”評級：公司主營業務包括半導體CMP 製程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料以及打印複印通用耗材業務。主要產品包括CMP 拋光墊、CMP 拋光液、CMP 清洗液、黃色聚酰亞胺漿料YPI、光敏聚酰亞胺PSPI、面板封裝材料INK、臨時鍵合膠TBA、封裝光刻膠PSPI、底部填充膠Underfill。同時，公司是產品體系最全、技術跨度最大的打印複印通用耗材龍頭企業。受益於半導體材料國產化進程加速及國產打印機市場份額擴張，隨着公司半導體先進封裝材料產能放量，公司業績有望持續增長，預計公司2023-2025 年歸母淨利潤分別爲5.20 億元、7.12 億元、8.16 億元，EPS 分別爲0.55 元、0.75 元、0.86 元，PE 分別爲51X、37X、32X。
風險提示：新產能釋放不及預期、原材料價格波動風險、下游客戶需求變動風險、市場競爭風險。