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天阳转债上市定价分析

天陽轉債上市定價分析

中金公司 ·  2023/04/17 00:00  · 研報

概要

天陽科技公告轉債發行,天陽轉債規模9.8 億元,將於4 月18 日(週二)上市。根據我們的新券定價模型,我們認為在當前公司股價的情況下,其轉債上市定位可能在130 元附近。

正股分析

公司主營業務是為以銀行為主的金融客戶提供IT 解決方案和服務。公司2019-2021 年的三年營收CAGR 為31.46%,淨利潤CAGR 為3.92%,1-3Q2022 實現營收為13.5 億元(YoY+7.90%),同期歸母淨利潤為0.4 億元(YoY-69.27%),系公司人員擴張較為明顯導致利潤端承壓。公司最新年化淨資產收益率2.15%,流動比率/速動比率分別為3.39/2.92,銷售毛利率/淨利率分別為32.80%/2.58%,毛利率近年來有所下降,應收賬款有擴大趨勢,建議關注壞賬風險。信用卡業務市場領先,天陽雲作為第二增長曲線,發佈“雲戰略"提供從SaaS 層到laaS 層的雲解決方案,本次募集資用於金融業雲服務解決方案升級和數字金融應用研發專案,有助於公司進一步完善雲服務產品系統功能。

正股估值在同行業中偏高,市場熱度較低,彈性一般,下次解禁在8 月,正股今年以來上漲較快。公司當前P/E(TTM)為403.8x,位於自身歷史較高水平,P/B(MRQ)為2.78x,位於自身歷史較高水平。正股總市值規模63.41億元,流通盤佔比63.37%,股權質押比例為18.08%,2023 年08 月23 日將有36.63%的限售股解禁,公司實控人為歐陽建平(個人性質),截至2022 年9 月30 日,第一大股東(歐陽建平),持有公司股份21.79%,正股機構關注度較低,近180 日波動率為41.59%,彈性一般。正股2023 年以來上漲19%。

條款及定價

轉債規模較小,債底保護一般。本期轉債規模9.8 億元,初始轉股價為14.92 元,轉股期起點:2023 年10 月9日,最新平價約105.09 元,期限6.0 年,票面利率分別為:0.30%, 0.40%, 0.80%, 1.50%, 2.30%, 3.00%,到期贖回價格115.0 元,面值對應的YTM 為3.18%,債底約為82.89 元,債底保護一般,下修條款為85%,15/30(淨資產和麵值為底),強贖條款為【130%,15/30】,回售條款為【70%,30/30】。

定價層面,公司正股機構關注度較低,彈性一般,估值偏高,轉債規模較小,債底保護一般。根據我們的新券定價模型,我們認為在當前公司股價的情況下,其轉債上市定位可能在130 元附近。

風險

下游需求走弱;資金流動性風險;可轉債違約風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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