事件描述
公司發佈2022年年度報告及2023年一季報。2022年，公司實現營業收入1.98 億元，網比下降 2.41%；實現歸母淨利潤 0.39億元，同比下降 25.95%；實現扣非歸母淨利潤 0.37億元，同比下降 27.99%。單季度來看，公司 22Q4 營收 0.54 億元，同比下降 1.54%；歸母淨利潤0.08億元，同比下降38.78%，公司23Q1營收0.48 億元，同比下降5.44%；歸母淨利潤0.12億元，同比增長 13.63%。
事件評論
人員薪酬&市場開拓投入影響利潤表現。2022 年公司淨利率爲 19.63%，同比下降6.32pct，主要系公司加大對技術研發以及市場開拓的投人，導致研發、管理、銷售費用率分別同比增長7.8、2.4、1.1pct，隨着公司擴張完成、規模效應逐步顯現，公司盈利能力有望修復。
振鏡控制系統龍頭地位鞏固，持續推動高端國產替代。2022 年，激光加工控制系統貢獻公司73.79%營收，全年共計1.46億元，同比下降0.85%.公司振鏡控制系統產品總髮貨數約佔市場總量三分之一，在國內細分應用領域市場佔有率仍保持第一。目前，中低端振鏡控制系統已基本實現國產化，但高端領域仍以外資爲主，公司積極向光伏、動力電池、半導體、汽車製造等高端領域發展，相關產品已獲得客戶認可或已述入客戶終端使用。底層核心技術不斷突破，奠定公司發展基礎。公司在激光加工控制系統相關技術方面始終堅持自主研發與創新，2022年多項核心技術取得重要進展，其中：1）大幅面振鏡加工與飛行焊技術初步突破。公司通過柔性製造平臺項目，已推出針對部分行業應用的大幅面振鏡加工控制方案，並持續優化機器人和振鏡聯動控制算法，目前已掌控單對象、單方向的機器人激光飛行焊技術，基本性能可對標國外相應產品，適用於汽車車身件焊接、新能源電池的激光清洗與焊接等場景；2）微加工領域技術及工藝積累優勢持續積澱。公司電池片極耳切割系統可通過自由可視化來實現快速切割路徑設計操作，進一步提升了設備生產加工效率和切割工藝質量。同時，公司的光伏硅片激光加工系統可滿足太陽能硅片激光消融、激光摻雜工藝應用需求，振鏡掃描速度高達 72m/s，加工精度可達到 10um 級別。
向伺服控制延伸，並構建軟硬件多元化產品體系。公司立足於振鏡控制系統，積極佈局伺服控制系統和高精密振鏡等領域。1）伺服控制系統性能逐漸提高、產品譜系逐步完善。
目前公司已推出C2000，P2000等不同領域控制系統產品，主要應用於中小功率段灌光切割加工，同時也在研發高功率段的總線型系統產品。公司伺服控制系統白21年下半年投入市場至 22Q3 實現銷售約 15 萬元，22 全年已實現 105.11 萬元營收，未來市場開拓進度有望加快。2）高精密數字振鏡蓄勢待發，有望成新增長極。目前公司在振鏡電機研發方面，開發了高精度電機編碼器自動校正技術，實現振鏡電機20bit的位置檢測精度，公司先後推出Invinscan.G3系列振鏡產品，部分性能指標可對標國外同類產品水平，預計2023-2025年公司實現歸母淨利潤0.61、0.85、1.19億元，對應PE爲53、38、27倍，維持“買入”評級。
風險提示
1、新產品市場開拓不及預期的風險；2、市場競爭影響價格的風險。