事件描述
2023年4月10日，鼎龍股份發佈2022年年度報告。2022年公司實現營收27.21億元，同比增加 15.52%；實現歸母淨利潤 3.90 億元，同比增加 82.66%。2022Q4 公司實現營收 7.66億元，同比增加 8.72%；實現歸母淨利潤 0.95 億元，同比增加 51.37%。
事件評論
各項業務向好發展，盈利能力顯著提升。2022 年公司打印複印通用耗材業務實現營收21.42 億元，同比增加 6.43%，毛利率同比提升 3.47pct 至 32.62%，主要原因是新品的推出和原材料成本的下降；半導體材料業務實現營收5.22億元，同比增加69.93%，毛利率同比提升 2.25pct 至 65.54%，公司各細分領域不同階段多種材料新品項目持續快速發展，CMP 拋光墊產品的銷售收入同比大幅增長，且 CMP 拋光液、清洗液產品，及柔性顯示材料YPI、PSPI產品開始放量。綜合來看，公司2022年毛利率水平同比提升4.6pct至38.1%，歸母淨利率水平同比提升5.3pct至14.3%。同時，公司進一步加大研發投入2022 年整體研發投入達到 3.18 億元，同比提升 12.26%。
把握半導體材料國產替代趨勢，打造平臺型公司。在半導體 CMP製程工藝材料方面，公司公司是國內唯--家全面掌握拋光墊全流程核心研發和製造技術的CMP拋光墊的國產供應商，拋光液和拋光墊產品持續豐富並進入客戶端放量，2022年拋光墊收入同比增加51.32%至4.57億元，國產拋光墊龍頭地位確立；CMP拋光液、清洗液產品逐漸向規模化生產轉變，2022 年實現營收 1，789 萬元，同時多種產品處於關鍵驗證階段。隨着產品的品類豐富和產能的持續釋放，公司CMP業務有望保持高增長趨勢。在半導體顯示材料方面，公司柔性顯示基材YPI產品銷售持續增長，並已成爲部分主流面板客戶的第一供應商，PSPI作爲國內唯一國產供應商從2022年第三季度開始放量出貨，2022年YPI、PSPI產品營收同比增長439%至 4，728 萬元：半導體封裝材料方面，臨時鍵合膠與封裝光刻膠（PSPI）的中試工藝路線已經打通，其中臨時鍵合膠產品已完成國內某主流品圓廠送樣，客戶端驗證已接近尾聲，裝光刻膠目前已完成某大型封裝廠的客戶端送樣，驗證工作穩步推進。隨着新客戶的驗證節奏加快，半導體材料業務預計將在2023年持續增長。
公司在技術、產能等多方面具備優勢，在半導體材料國產化的大趨勢下，未來成長空間廣闊。公司是國內半導體材料龍頭，CMP拋光材料放量，YPI、PSPI產業化突破，七大技術平臺構築宏偉藍圖。隨着公司光電半導體材料產品研發、認證、量產出貨快速推進，未來仍將保持較高增速。預計 2022-2024 年，公司 EPS 爲 0.48 元、0.77 元、1.03 元，對應當前股價市盈率水平分別爲54.3x、33.8x、25.2x，維持“買入”評級。
風險提示
1、匯率波動風險；
2、研發及產品驗證進度不及預期。