事件
2023 年4 月10 日盤後，公司發佈2022 年年度報告。公司2022 年實現營業收入27.21 億元，同比增長15.52%；實現歸母淨利潤3.90 億元，同比增長82.66%；實現扣非後歸母淨利潤3.48 億元，同比增長68.47%。
業績點評
公司業績處於預告區間內。公司22Q4 實現營收7.66 億元，同比增長8.72%，環比增長19.16%；實現歸母淨利潤0.95 億元，同比增長51.37%，環比減少5.05%；實現扣非後歸母淨利潤0.79 億元，同比增長38.04%，環比減少17.30%。
①公司22 年營收同比增長15.52%主要系：
CMP 拋光墊產品的銷售收入同比大幅增長，且CMP 拋光液、清洗液產品，及柔性顯示材料YPI、PSPI 產品開始放量；②公司22 年歸母淨利潤同比增長82.66%，扣非歸母淨利潤同比增長68.47%主要系：
新業務板塊CMP 拋光墊業務的利潤隨營收增長而大幅增加，耗材板塊總體利潤由於營收增大、產品毛利提升和匯率變動影響，利潤同比增幅明顯。
平臺型材料公司雛形初現，各類半導體材料進度多點開花①公司22 年CMP 拋光墊實現銷售收入4.57 億元，同比增長51.32%。
作為國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和製造技術的CMP 拋光墊的國產供應商，深度滲透國內主流晶圓廠供應鏈，國產替代領先優勢明顯，龍頭地位已經確立。
②公司22 年CMP 拋光液、清洗液產品實現營收1789 萬元。公司多款CMP 拋光液、清洗液產品在客戶端持續規模化銷售，其餘各製程產品覆蓋全國多家客戶進入關鍵驗證階段，銷售有望持續快速放量。
③多款先進封裝材料取得客戶驗證進展：
臨時鍵合膠（TBA）：已完成國內某主流晶圓廠送樣，客戶端驗證已接近尾聲，量產產品導入工作正在進行中；
封裝光刻膠（PSPI）：目前已完成某大型封裝廠的客戶端送樣，驗證工作穩步推進；
底部填充膠（Underfill）：已經完成小試配方開發，目前正在進行應用評價工作，爭取2023 年下半年實現客戶端送樣。
YPI 贏者通吃，市佔率不斷提升；PSPI 打破國外壟斷，22Q3 實現量產
①公司為國內唯一實現量產出貨的YPI 供應商，現已覆蓋國內所有主流AMOLED 客戶形成批量規模化銷售，產品競爭力市場份額不斷提升。
②公司PSPI 打破國際友商十餘年來的獨家壟斷。公司在已實現武漢本部PSPI 年產200 噸產業化，同時鼎龍（仙桃）1000 噸的PSPI 二期擴產專案預計於2023 年實現量產。
③封裝材料TFE-INK、低溫光阻材料OC、高折OC、高折INK 等其他面板新材料也在按計劃開發中。
投資建議
我們預計公司2023-2025 年歸母淨利潤為5.50、6.89、8.91 億元，對應本益比為45、36、28 倍，維持“買入”評級。
風險提示
下游需求不及預期、新產品研發及導入不及預期等。