投資要點
下週一（4 月3 日）有一家科創板上市公司“頎中科技”詢價。
頎中科技（688352）：公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。公司2020-2022 年分別實現營業收入8.69 億元/13.20 億元/13.17 億元，YOY 依次爲29.80%/52.00%/-0.25%,三年營業收入的年複合增速18.45%；實現歸母淨利潤0.55 億元/3.05 億元/3.03 億元， YOY 依次爲32.92%/455.15%/-0.49%，三年歸母淨利潤的年複合增速64.59%。根據初步預測，預計2023 年1-3 月實現歸母淨利潤900 萬元至1400 萬元，較去年同期變動-88.36%至-81.89%。
投資亮點：1、公司實際控制人爲合肥國資委。截至招股書籤署日，合肥市國資委通過合肥頎中控股及芯屏基金能夠決定公司超過50%的股份表決權和過半數的董事表決權。近年來合肥市大力推動集成電路產業發展，現已初步完成了集成電路全產業鏈佈局、成爲全國少數幾個擁有集成電路設計、製造、封裝測試及設備材料全產業鏈的城市之一，2021 年合肥市實現芯片全產業鏈產值近400 億元，同比增長約30%。2、公司專注於顯示驅動芯片封測領域，是國內最大的顯示驅動芯片全製程封測企業。公司是境內最早實現顯示驅動芯片全製程封測服務的企業之一，在顯示驅動芯片的金凸塊製造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝等主要工藝上具有較強實力，且擁有目前業內最先進的28nm 製程顯示驅動芯片的量產封測能力。根據賽迪顧問及沙利文數據測算，2019-2021 年，公司是境內收入規模最高、出貨量最大的顯示驅動芯片封測企業，位列該領域全球第三。3、依託在凸塊製造上的技術優勢，報告期內公司非顯示類芯片的封測業務開拓取得良好成效。公司自設立以來便專注於凸塊製造的技術研發，是境內少數同時具備金凸塊、銅鎳金凸塊、銅柱凸塊及錫凸塊大規模量產技術的封測廠商。依託凸塊製造工藝，報告期內公司非顯示類芯片封測業務收入快速增長，2019-2021 年來自凸塊製造工藝的非顯示芯片封測收入分別爲1235 萬元、3406 萬元、8186 萬元，佔非顯示芯片封測收入比重維持在80%以上。
未來公司將着力於12 寸晶圓各類金屬凸塊技術的研發，發展基於第二、第三代半導體材料的凸塊製造與封測業務，以進一步實現電源管理芯片、射頻前端芯片、MCU、MEMS 等非顯示類芯片先進封測業務的導入及量產。
同行業上市公司對比：基於公司封裝類型、所封裝芯片種類等方面綜合考慮，選取通富微電、氣派科技、匯成股份、晶方科技作爲頎中科技的可比上市公司，但我們傾向於認爲同樣專注顯示驅動芯片封測領域的匯成股份與公司的可比性較高。從上述可比公司來看，行業平均收入（TTM）規模爲56.54 億元，可比PE-TTM（剔除負值/算術平均）爲48.94X，銷售毛利率爲26.79%；相較而言，公司的營收規模低於行業平均水平，但銷售毛利率高於行業平均水平。
風險提示：已經開啓詢價流程的公司依舊存在因特殊原因無法上市的可能、公司內容主要基於招股書和其他公開資料內容、同行業上市公司選取存在不夠準確的風險、內容數據截選可能存在解讀偏差等。具體上市公司風險在正文內容中展示。