3月20日消息，據臺灣媒體報道，臺積電位於亞利桑那州的新工廠預計將於2024年開始批量生產新一代4納米工藝，高通承諾將下第一批訂單。
據悉，臺積電是在2020年5月15日宣佈在美國亞利桑那州建造一座芯片工廠的，該工廠於2021年6月份開始動工建設，2022年夏天封頂，計劃2024年開始量產4納米芯片，而不是之前計劃的5納米芯片，規劃月產能爲2萬片晶圓。
然而，由於工程和設備安裝進度延遲、人力資源短缺和成本緊張，該工廠不太可能在2024年全面投產，可能會推遲到2025年。
臺積電原本只打算在美國建一座芯片廠，但後來增加到了兩座。2022年12月6日，該公司宣佈，計劃在亞利桑那州建設第二座芯片廠，該工廠計劃於2026年開始生產3nm製程技術。
加上2020年宣佈的第一座芯片工廠，臺積電位於亞利桑那州的兩座晶圓廠的投資將接近400億美元，年產能將增至60萬片晶圓。
臺積電的主要客戶蘋果、英偉達和AMD表示，他們預計他們的芯片將在亞利桑那州的新工廠生產。
臺積電原本預期美國生產的芯片最終成本只會高50%，但是該公司創始人張忠謀上週表示，他低估了在美國生產芯片的成本，實際上成本不只增加50%，而是增加100%。也就是說，成本是本地生產的兩倍，這將嚴重影響其市場競爭力。