金刚石超硬材料平台型公司，立体式布局光伏&半导体业务。公司自1999 年成立以来专注于金刚石超硬材料研发、生产与销售，产品包括金刚线、金刚石砂轮类产品等。公司经过20 多年发展形成了光伏+半导体双轮驱动格局：光伏领域公司2011 年即开始小批量销售电镀金刚线，是国内第一批实现金刚线国产替代的厂家；半导体领域公司围绕金刚石超硬材料在半导体上的应用布局了砂轮（倒角砂轮/背面减薄砂轮）、划片刀（树脂软刀/金属软刀/电镀软刀/硬刀）、CMP-Disk 等产品线，同时引入外部团队加强在半导体切、磨、抛设备上布局。
光伏金刚线需求旺盛叠加公司产能扩充进入快速成长期，公司钨丝线有望弯道超车。下游在光伏硅料企稳/订单排产改善下需求旺盛，叠加细线化趋势金刚线单耗提升光伏金刚线需求高增，根据我们测算2021-2025 年全球光伏用金刚线需求有望从1.0 亿公里增长至2.6 亿公里，4 年CAGR 达26.4%。公司自主设计金刚线加工产线（委外加工），提升生产效率和质量，构筑技术壁垒；客户方面公司深度绑定宇泽、晶澳、协鑫，并导入高景、时创等客户，金刚线供不应求。应对旺盛需求公司积极扩产，22 年光伏用细线产能约100 万Km/月，预计23 年3 月新增150 万Km/月产能，至23 年底公司产能将达到400万Km/月。此外，公司在钨丝金刚线布局较好，在新赛道有望实现弯道超车。
围绕切、磨、抛工艺，内生丰富半导体减薄耗材，外延布局半导体减薄设备。
半导体耗材：金刚石超硬材料广泛应用于半导体切、磨、抛环节，国内半导体用金刚石工具市场总规模超30 亿元，但CMP 抛光垫修整器、背减砂轮、划片刀等基本被日本DISCO 等国外厂商垄断，公司2015 年开始布局半导体切磨抛耗材，目前已突破背面减薄砂轮/倒角砂轮/软刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，几条主要产品线在日月光、长电、华天、华海清科、中芯晶元等主要客户逐步验证和起量，国产化进度位居国内前列。半导体设备：半导体切磨抛设备市场长期被日本disco 等国际巨头垄断。公司通过引进外部团队、成立南京三芯加快半导体设备布局，根据公司调研公告2023 年上半年硅棒开方磨倒一体机、硅片倒角机、背面减薄机三款样机将陆续推出。
董事长拟全额认购定增，彰显董事长对公司发展的信心。公司拟实施“年产4100 万公里超细金刚石线锯生产项目（一期）”，募集资金不超1.2 亿元，达产后将形成年产 1800 万公里硅切片线产能，预计具有良好的经济效益。董事长邹余耀拟以现金方式全额认购定增，彰显对公司发展信心。
盈利预测与投资建议。公司完成了半导体和光伏两大板块布局，光伏领域下游装机快速增长叠加细线化趋势光伏金刚线需求高增，公司新增产能加速落地有望解决制约公司发展的产能瓶颈；半导体领域公司划片刀、砂轮、CMP-Disk产品在客户取得突破有望进入放量阶段，公司有望进入快速扩张期。我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为0.10/1.50 /2.51 亿元。岱勒新材/美畅股份/高测股份为公司金刚线同业，鼎龙股份/光力科技为公司半导体同业，选取为可比公司，考虑到公司金刚线成长性大/半导体业务快速增长&国产替代紧迫性，给予公司2023 年28 倍PE，目标价40 元，首次覆盖给予“强推”评级。
风险提示：疫情影响、下游需求不及预期、扩产进度不及预期
金剛石超硬材料平台型公司，立體式佈局光伏&半導體業務。公司自1999 年成立以來專注於金剛石超硬材料研發、生產與銷售，產品包括金剛線、金剛石砂輪類產品等。公司經過20 多年發展形成了光伏+半導體雙輪驅動格局：光伏領域公司2011 年即開始小批量銷售電鍍金剛線，是國內第一批實現金剛線國產替代的廠家；半導體領域公司圍繞金剛石超硬材料在半導體上的應用佈局了砂輪（倒角砂輪/背面減薄砂輪）、劃片刀（樹脂軟刀/金屬軟刀/電鍍軟刀/硬刀）、CMP-Disk 等產品線，同時引入外部團隊加強在半導體切、磨、拋設備上佈局。
光伏金剛線需求旺盛疊加公司產能擴充進入快速成長期，公司鎢絲線有望彎道超車。下游在光伏硅料企穩/訂單排產改善下需求旺盛，疊加細線化趨勢金剛線單耗提升光伏金剛線需求高增，根據我們測算2021-2025 年全球光伏用金剛線需求有望從1.0 億公里增長至2.6 億公里，4 年CAGR 達26.4%。公司自主設計金剛線加工產線（委外加工），提升生產效率和質量，構築技術壁壘；客戶方面公司深度綁定宇澤、晶澳、協鑫，並導入高景、時創等客戶，金剛線供不應求。應對旺盛需求公司積極擴產，22 年光伏用細線產能約100 萬Km/月，預計23 年3 月新增150 萬Km/月產能，至23 年底公司產能將達到400萬Km/月。此外，公司在鎢絲金剛線佈局較好，在新賽道有望實現彎道超車。
圍繞切、磨、拋工藝，內生豐富半導體減薄耗材，外延佈局半導體減薄設備。
半導體耗材：金剛石超硬材料廣泛應用於半導體切、磨、拋環節，國內半導體用金剛石工具市場總規模超30 億元，但CMP 拋光墊修整器、背減砂輪、劃片刀等基本被日本DISCO 等國外廠商壟斷，公司2015 年開始佈局半導體切磨拋耗材，目前已突破背面減薄砂輪/倒角砂輪/軟刀/硬刀/CMP-Disk 等耗材，幾條主要產品線在日月光、長電、華天、華海清科、中芯晶元等主要客戶逐步驗證和起量，國產化進度位居國內前列。半導體設備：半導體切磨拋設備市場長期被日本disco 等國際巨頭壟斷。公司通過引進外部團隊、成立南京三芯加快半導體設備佈局，根據公司調研公告2023 年上半年硅棒開方磨倒一體機、硅片倒角機、背面減薄機三款樣機將陸續推出。
董事長擬全額認購定增，彰顯董事長對公司發展的信心。公司擬實施“年產4100 萬公里超細金剛石線鋸生產項目（一期）”，募集資金不超1.2 億元，達產後將形成年產 1800 萬公里硅切片線產能，預計具有良好的經濟效益。董事長鄒餘耀擬以現金方式全額認購定增，彰顯對公司發展信心。
盈利預測與投資建議。公司完成了半導體和光伏兩大板塊佈局，光伏領域下游裝機快速增長疊加細線化趨勢光伏金剛線需求高增，公司新增產能加速落地有望解決制約公司發展的產能瓶頸；半導體領域公司劃片刀、砂輪、CMP-Disk產品在客戶取得突破有望進入放量階段，公司有望進入快速擴張期。我們預計公司2022-2024 年歸母淨利潤分別爲0.10/1.50 /2.51 億元。岱勒新材/美暢股份/高測股份爲公司金剛線同業，鼎龍股份/光力科技爲公司半導體同業，選取爲可比公司，考慮到公司金剛線成長性大/半導體業務快速增長&國產替代緊迫性，給予公司2023 年28 倍PE，目標價40 元，首次覆蓋給予“強推”評級。
風險提示：疫情影響、下游需求不及預期、擴產進度不及預期
