事件：1 月21 日，公司公告2022 年业绩预告，2022 年营收5.3-5.8 亿元，同比增加30.10%-42.37%；归母净利润0.85-1.1亿元，同比增加21.07%-56.68%。
汽车芯片快速放量，营收持续增长。22H1 公司汽车电子和工业控制领域业务收入占比22.98%；22 年公司围绕汽车电子和国家重大需求应用等重点领域持续调整产品结构并积极开拓市场和客户，其中汽车电子芯片实现400 余万颗销售，出货量同比增加十倍以上，汽车电子业务的快速放量驱动公司整体营收的持续增长。
汽车芯片布局全面，先发优势明显。公司的汽车芯片产品线覆盖面较全且已在车身控制、动力总成控制、域控制器、新能源BMS 控制及车规级安全MCU 等多方向实现产品系列化；其中公司的汽车电子车身控制芯片和动力总成控制芯片在产品开发阶段就受到国内汽车整机厂商和Tier1 汽车电子模组厂商的关注和订单支持，先发优势明显。23 年1 月21 日，公司公告汽车电子芯片实现超过400 万颗的出货和装车；22 年8 月31 日，公司公告成功研发基于自主PowerPC 架构C*Core CPU 内核的新一代汽车电子动力总成及新能源BMS 控制芯片（CCFC2007PT 芯片）；已完成汽车域控制器芯片CCFC2016BC的研发、流片及市场销售应用；已成功开发高、中、低产品系列的车规级安全MCU 芯片。同时公司在研汽车门控混合信号芯片、安全气囊点火芯片及新能源汽车降噪芯片等，未来有望持续提供营收增长源泉。
信创芯片技术实力强劲，紧握国产替代机遇。公司的信创芯片主要包括云应用芯片和端应用芯片，其中云应用芯片包括云安全芯片、存储控制Raid 芯片和边缘计算芯片；端应用芯片聚焦生物特征识别、金融安全和物联网安全等领域。公司的云安全芯片性能达到国际先进水平，已进入国家颁布的信创目录并获得国密型号产品证书，且在信创检测项目中已和鲲鹏、龙芯、飞腾和兆芯等国产CPU 芯片主板完成过适配。公司研制的Raid控制器芯片，于2022 年底左右进行量产投片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑。同时公司在研多款边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片新产品，采用自主32 位或64 位四核的PowerPC 指令架构CPU 核，集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0 等高速接口。
嵌入式CPU 技术持续提供国产替代技术支撑。公司已成功实现基于M*Core、PowerPC 和RISC-V 三大指令集的8 大系列40余款CPU 内核；截至22 年6 月30 日，累计为超过101 家客户提供超过144 次的CPU IP 授权，累计为超过80 家客户提供超过164 次的芯片定制服务。公司与国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业建立良好合作关系，技术实力与产品性能获得广泛认可。
高强度研发投入奠定可持续发展基础。21 年/22 年前三季度公司的研发费用率为21.96%/27.64%。22 年公司紧握高端汽车电子芯片和高可靠存储芯片国产替代的机遇，围绕高端汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片等领域，进行高强度的研发投入并较大幅度增加研发人员数量，导致22 年研发费用比上年度预计增加6,000 万元左右，增长幅度预计将超过50%。按22 年预计营收中值5.55 亿元测算，22 年公司的研发费用率预计为26.93%。此外，由于受到22Q4 疫情的影响，公司有多个芯片定制服务项目未能及时获得客户验收，将顺延到2023 年完成。
盈利预测： 我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为5.6/14.1/22.6 亿元，归母净利润分别为1.0/3.2/5.2 亿元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）市场竞争风险；（2）下游需求不及预期风险；（3）委托加工生产及供应商集中风险；（4）新产品开发不及预期风险。
事件：1 月21 日，公司公告2022 年業績預告，2022 年營收5.3-5.8 億元，同比增加30.10%-42.37%；歸母淨利潤0.85-1.1億元，同比增加21.07%-56.68%。
汽車芯片快速放量，營收持續增長。22H1 公司汽車電子和工業控制領域業務收入佔比22.98%；22 年公司圍繞汽車電子和國家重大需求應用等重點領域持續調整產品結構並積極開拓市場和客戶，其中汽車電子芯片實現400 餘萬顆銷售，出貨量同比增加十倍以上，汽車電子業務的快速放量驅動公司整體營收的持續增長。
汽車芯片佈局全面，先發優勢明顯。公司的汽車芯片產品線覆蓋面較全且已在車身控制、動力總成控制、域控制器、新能源BMS 控制及車規級安全MCU 等多方向實現產品系列化；其中公司的汽車電子車身控制芯片和動力總成控制芯片在產品開發階段就受到國內汽車整機廠商和Tier1 汽車電子模組廠商的關注和訂單支持，先發優勢明顯。23 年1 月21 日，公司公告汽車電子芯片實現超過400 萬顆的出貨和裝車；22 年8 月31 日，公司公告成功研發基於自主PowerPC 架構C*Core CPU 內核的新一代汽車電子動力總成及新能源BMS 控制芯片（CCFC2007PT 芯片）；已完成汽車域控制器芯片CCFC2016BC的研發、流片及市場銷售應用；已成功開發高、中、低產品系列的車規級安全MCU 芯片。同時公司在研汽車門控混合信號芯片、安全氣囊點火芯片及新能源汽車降噪芯片等，未來有望持續提供營收增長源泉。
信創芯片技術實力強勁，緊握國產替代機遇。公司的信創芯片主要包括雲應用芯片和端應用芯片，其中雲應用芯片包括雲安全芯片、存儲控制Raid 芯片和邊緣計算芯片；端應用芯片聚焦生物特徵識別、金融安全和物聯網安全等領域。公司的雲安全芯片性能達到國際先進水平，已進入國家頒佈的信創目錄並獲得國密型號產品證書，且在信創檢測項目中已和鯤鵬、龍芯、飛騰和兆芯等國產CPU 芯片主板完成過適配。公司研製的Raid控制器芯片，於2022 年底左右進行量產投片，將爲我國存儲服務器關鍵芯片的國產化提供支撐。同時公司在研多款邊緣計算、安全和網絡通信集成處理控制器芯片新產品，採用自主32 位或64 位四核的PowerPC 指令架構CPU 核，集成高性能密碼算法引擎和網絡數據加速引擎，具有千兆網、萬兆網、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0 等高速接口。
嵌入式CPU 技術持續提供國產替代技術支撐。公司已成功實現基於M*Core、PowerPC 和RISC-V 三大指令集的8 大系列40餘款CPU 內核；截至22 年6 月30 日，累計爲超過101 家客戶提供超過144 次的CPU IP 授權，累計爲超過80 家客戶提供超過164 次的芯片定製服務。公司與國家電網、南方電網、中國電子等大型央企集團的下屬單位，中國科學院和清華大學等機構的下屬研究院所，以及比亞迪和濰柴動力等衆多國內知名企業建立良好合作關係，技術實力與產品性能獲得廣泛認可。
高強度研發投入奠定可持續發展基礎。21 年/22 年前三季度公司的研發費用率爲21.96%/27.64%。22 年公司緊握高端汽車電子芯片和高可靠存儲芯片國產替代的機遇，圍繞高端汽車電子芯片、高可靠存儲控制芯片等領域，進行高強度的研發投入並較大幅度增加研發人員數量，導致22 年研發費用比上年度預計增加6,000 萬元左右，增長幅度預計將超過50%。按22 年預計營收中值5.55 億元測算，22 年公司的研發費用率預計爲26.93%。此外，由於受到22Q4 疫情的影響，公司有多個芯片定製服務項目未能及時獲得客戶驗收，將順延到2023 年完成。
盈利預測： 我們預計公司2022-2024 年營業收入分別爲5.6/14.1/22.6 億元，歸母淨利潤分別爲1.0/3.2/5.2 億元，維持“推薦”評級。
風險提示：（1）市場競爭風險；（2）下游需求不及預期風險；（3）委託加工生產及供應商集中風險；（4）新產品開發不及預期風險。
