深耕芯片设计+晶圆制造+封测三十余年,制造能力与产品品类双线开花。公司的主营业务包括产品与方案和制造与服务,聚焦于分立器件及模拟IC、特种IC及器件的设计、生产和销售,晶圆制造与封测服务;下游应用于消费/汽车/电力电子、新能源、通讯、智能终端和特种应用等。目前公司的6英寸和8英寸线已量产,月产能均为6万片,覆盖众多主流工艺平台,已布局12英寸线;同时公司众多系列产品如特种IC CC4000系列产品等比肩国际,领先国内。
募投12英寸线赋能产品与代工布局。公司的一支400百余人的兼具丰富IC产业经验与专业基础的技术团队正加快建设12英寸线,预计2023年实现量产,2025年实现满产,建成后将提升公司的制程水平与代工布局,推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化。
面向第三代半导体与硅基光电子工艺平台等行业先进方向发展,消费/汽车/电力电子等下游市场驱动需求增长。2023-2025年公司将围绕核心战略,巩固现有市占率的基础上,不断强化晶圆制造能力和技术创新能力,持续优化产品结构并提升产能;加大SiC等第三代半导体的研发并实现量产;完成硅基光电子等工艺平台的建设并实现量产;加快建设12英寸线。
盈利预测:我们预计公司2022-2024年营业收入22.5/28.6/39.6亿元,归母净利润5.7/4.5/6.8亿元,首次覆盖,给予“推荐”评级。
风险提示:(1)上游原材料及零部件供应短缺风险;(2)下游需求不及预期风险;(3)产品研发及产业化应用不及预期风险;(4)各项营收增速不及预期风险。
深耕芯片設計+晶圓製造+封測三十餘年,製造能力與產品品類雙線開花。公司的主營業務包括產品與方案和製造與服務,聚焦於分立器件及模擬IC、特種IC及器件的設計、生產和銷售,晶圓製造與封測服務;下游應用於消費/汽車/電力電子、新能源、通訊、智能終端和特種應用等。目前公司的6英寸和8英寸線已量產,月產能均爲6萬片,覆蓋衆多主流工藝平臺,已佈局12英寸線;同時公司衆多系列產品如特種IC CC4000系列產品等比肩國際,領先國內。
募投12英寸線賦能產品與代工佈局。公司的一支400百餘人的兼具豐富IC產業經驗與專業基礎的技術團隊正加快建設12英寸線,預計2023年實現量產,2025年實現滿產,建成後將提升公司的製程水平與代工佈局,推動SiC、GaN第三代半導體的工藝技術研發及產業化。
面向第三代半導體與硅基光電子工藝平臺等行業先進方向發展,消費/汽車/電力電子等下游市場驅動需求增長。2023-2025年公司將圍繞核心戰略,鞏固現有市佔率的基礎上,不斷強化晶圓製造能力和技術創新能力,持續優化產品結構並提升產能;加大SiC等第三代半導體的研發並實現量產;完成硅基光電子等工藝平臺的建設並實現量產;加快建設12英寸線。
盈利預測:我們預計公司2022-2024年營業收入22.5/28.6/39.6億元,歸母淨利潤5.7/4.5/6.8億元,首次覆蓋,給予“推薦”評級。
風險提示:(1)上游原材料及零部件供應短缺風險;(2)下游需求不及預期風險;(3)產品研發及產業化應用不及預期風險;(4)各項營收增速不及預期風險。