智通財經APP獲悉，東方財富發佈研究報告稱，隨着Chiplet技術生態不斷延展和日趨成熟，國內企業利用相關技術積累推動各個產業環節價值鏈重塑，出現新的業績增長空間，投資機會也不斷浮現，圍繞Chiplet技術生態的先進封裝、半導體測試、封測設備、IP/EDA等領域優質標的都可能受益並實現價值重估。隨着Chiplet小芯片技術的發展以及國產化替代進程的加速，在先進製程受限情況下，Chiplet爲國產替代開闢了新思路，有望成爲我國集成電路產業逆境中的突破口之一。
建議關注：國內IP供應龍頭企業芯原股份，積極佈局先進封裝技術的封測廠商通富微電(002156.SZ)，長電科技(600584.SH)與大港股份(002077.SZ)，半導體測試設備供應商長川科技(300604.SZ)以及國產EDA龍頭廠商華大九天(301269.SZ)。
東方財富主要觀點如下：
摩爾定律遇瓶頸，Chiplet優勢凸顯。
隨着半導體制程節點的持續演進，短溝道效應及量子隧穿效應帶來的發熱、漏電等問題愈發嚴重，對縮微器件性能產生由量到質的影響。此外，先進工藝節點雖使晶體管的單位成本下降，但使設計的複雜度不斷增加，從而提高了設計成本，因此追求經濟效能的摩爾定律難以爲繼。Chiplet將複雜SoC芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元，通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起，可以降低成本，加速產品上市週期，並大大改善可靠性。
先進封裝技術是Chiplet實施的基礎和前提。
Chiplet從設計時就按照不同計算單元或功能單元對其進行分解，然後每個單元選擇最適合的工藝製程進行製造，再將這些模塊化的裸片互聯起來，通過先進封裝技術將不同功能、不同工藝製造的Chiplet封裝成一個系統芯片。Chiplet技術要把原本單個大硅片切成多個再組裝起來，單個硅片上的佈線密度和信號傳輸質量遠遠高於Chiplet之間，爲保證整體信號傳輸速率就必須要發展出高密度、大帶寬佈線的先進封裝技術，儘可能提升在多個Chiplet間佈線的數量並提升Chiplet間信號傳輸質量，因此先進封裝技術是Chiplet發展的基石。
國內先進製程發展受阻，Chiplet有望成爲國產替代突破口。
全球半導體產業博弈升級，國內晶圓廠在先進製程升級上受限。近期《小芯片接口總線技術要求》標準發佈，這是中國首個原生Chiplet技術標準，有助於行業規範化、標準化發展，爲賦能集成電路產業打破先進製程限制因素，提升中國集成電路產業綜合競爭力，加速產業進程發展提供指導和支持。隨着Chiplet小芯片技術的發展以及國產化替代進程的加速，在先進製程受限情況下，Chiplet爲國產替代開闢了新思路，有望成爲我國集成電路產業逆境中的突破口之一。
風險提示：受消費市場影響，下游需求不及預期;關鍵性先進封裝技術難度大，研發不及預期;Chiplet產能擴張不及預期。