智通財經APP獲悉，國信證券發佈研究報告稱，半導體行業進入築底期，關注有望率先觸底復甦的設計環節。全球半導體月銷售額同比增速已連續11個月下降，根據數據，全球前十大IC設計企業3Q22營收環比減少5.3%，預計4Q22和1Q23將繼續環比減少，晶圓代工廠4Q22的產能利用率和產值將環比下滑。該行認爲，隨着下游庫存的逐漸消化，半導體行業正逐步進入築底期，建議關注今年有機會率先觸底復甦的設計環節。
優先推薦有能力持續拓展能力圈，增加可達市場空間的細分領域龍頭聖邦股份(300661.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、傑華特(688141.SH)、芯朋微(688508.SH)、峯岹科技(688279.SH)、東微半導(688261.SH)、艾爲電子(688798.SH)、卓勝微(300782.SZ)、韋爾股份(603501.SH)、兆易創新(603986.SH)等。
報告主要觀點如下：
12月SW半導體指數下跌4.73%，估值處於近三年4.40%的分位。
2022年12月費城半導體指數下跌10.43%，跑輸納斯達克指數1.69pct，年初以來下跌35.83%，跑輸納斯達克指數2.73pct。12月SW半導體指數下跌4.73%，跑輸電子行業0.24pct，跑輸滬深300指數5.21pct;年初以來下跌37.11%，跑輸電子行業0.58pct，跑輸滬深300指數15.48pct。從半導體子行業來看，各子行業均不同程度下跌，其中半導體材料跌幅最大，爲7.63%。截至2022年12月31日，SW半導體PE(TTM)爲35倍，處於近三年4.40%分位，具備一定安全邊際，其中集成電路封測最低爲20倍，半導體設備最高爲56倍。
11月全球半導體銷售額同比減少9.2%，11月聯詠營收同比減幅收窄。
2022年11月全球半導體銷售額爲454.8億美元，同比減少9.2%，環比減少2.9%，同比增速較上月下降4.6pct，自2022年1月以來已連續11個月下降。存儲合約價及NAND現貨價與上月持平，DRAM現貨價持續下跌。根據TrendForce的數據，3Q22全球企業級SSD營收環比減少28.7%至52億美元，預計4Q22將再跌兩成。基於臺股11月營收數據，IC製造、設計、封測合計收入同比增速均有所下降，其中聯詠11月同比減幅收窄，出現改善跡象。