【事项】

　　2023 年1 月3 日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC 封装载板产业基地项目，项目投资总额约50 亿元人民币，投资建设IGBT 陶瓷衬板及IC 封装载板生产基地，主要从事IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED 领域的封装载板产品。

　　【评论】

　　扩充AMB 陶瓷衬板产能，配套碳化硅器件放量。随着新能源汽车渗透率的提升，叠加800V 高压平台的逐步实现，碳化硅器件市场将高速增长，带动陶瓷衬板进入高增周期。公司基于AMB 工艺的陶瓷衬板使用自研的钎焊料，从烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程拥有明显的领先优势，具备在国内率先产业化的能力，目前产能8 万张/月，产品先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，预计2023 年底达到20 万张/月的产能规模。本次陶瓷衬板项目预计总投资20 亿元，计划2023 年3 月开工、2024 年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计新增产能30 万张/月，该项目将使公司更好地配套合肥及华东地区的新能源汽车、光伏、储能等产业链，助推碳化硅器件的快速渗透及普及，为公司陶瓷衬板的快速发展打下坚实基础。

　　助推封装载板国产化进程，提升高端市场占有率。随着PCB 将向高精密、高集成、轻薄化方向快速发展，封装载板成为PCB 行业中增速最快的细分行业。公司基于HDI 技术基础，具有封装基板技术优势。公司在江苏二期工厂建立了月产能1 万平米的IC 载板试产线，已于2022年8 月初投产，目前已有部分客户实现小批量供货，另外有部分客户处于打样阶段。本次IC 载板项目预计总投资30 亿元，计划2024 年元月开工建设，2025 年12 月竣工投产，项目预计可实现年销售额25亿元，该项目将进一步增强公司在集成电路领域高端电子电路产品研发与制造方面的技术水平，同时也会带动公司在原有高多层、HDI 等传统电路板制造方面的实力提升，丰富公司产品线，增强高端市场竞争力。

　　【投资建议】

　　公司积极扩产，AMB陶瓷衬板业务放量在即，封装基板业务规模的扩张将进一步优化公司产品结构，提升高端市场占有率。我们维持预测，预计公司2022/2023/2024年的营业收入分别为36.42/48.99/62.48亿元；预计归母净利润分别为2.19/3.48/5.23亿元，EPS分别为0.43/0.68/1.02元，对应PE分别为31/20/13倍，维持“增持”评级。

　　【风险提示】

　　下游需求不及预期；

　　业务拓展不及预期；

　　扩产节奏不及预期；

　　客户导入不及预期。