报告摘要：
国内硅微粉行业龙头，深入布局粉体材料强化龙头地位。公司主营业务包括以结晶、熔融、球形硅微粉为代表的硅微粉，以及球形氧化铝等其他粉体材料。公司凭借球化领先技术，布局硅铝类粉体材料，未来储备其他新品类，奠定国内球粉细分龙头地位，并在国际市场逐渐体现出较强的竞争力。目前公司球硅产品已经通过了三星、住友、KCC 等下游头部客户验证，进入快速放量阶段，球形产品放量将带来公司整体产品结构的改善和盈利能力的较快提升。
打破海外高端硅微粉垄断，技术、规模双优的国产化先锋。高端硅微粉长期掌握于日企，其全球市场占比达70%。公司技术实力强劲，自主研发球化工艺，并针对客户需求推出Lowα、LowDf 球硅等高端产品，打破垄断攻克高端市场。公司抓住产品需求升级机遇，扩大产能规模，硅微粉快速放量成为国内龙头，是技术、规模领先的硅微粉国产化先锋。
受益下游CCL、EMC 应用需求升级，球硅迎来发展良机。随着5G 高频高速通信、半导体先进封装等新一代信息技术发展，印制电路板、半导体性能功耗要求提升。球硅具有良好的介质损耗、介电常数、线性膨胀系数、填充率性能，符合下游产品对材料低放射性、低传输损耗、低传输延时、高耐热性的需求，在下游产品升级中快速扩大市场应用。
延伸粉体产业链发展球铝，打造业绩新增长极。球铝主要用于热界面材料，随着消费电子、通信设备高功率化，车用电池热管理需求提升，热界面材料应用愈发广泛。球铝与球硅同为球形粉体，生产技术共通。公司利用自身强大粉体制备技术生产球铝，销量逐年增长，打造第二成长曲线。球铝有望成为公司业绩新增长极。
维持盈利预测，维持“买入”评级。我们预计公司2022-24 年营业收入分别为6.29/8.18/9.24 亿元，预计2022-24 年归母净利润为1.69/2.36/ 2.96亿元，对应PE 为38X/27X/21X。基于公司产品进口替代、国内应用升级，自IPO 以来扩张路径清晰，成长性突出，建议给予明年合理PE 为35X，对应6 个月目标市值为83 亿元，维持“买入”评级。
风险提示：客户拓展不及预期，项目建设进度不及预期
報告摘要：
國內硅微粉行業龍頭，深入佈局粉體材料強化龍頭地位。公司主營業務包括以結晶、熔融、球形硅微粉爲代表的硅微粉，以及球形氧化鋁等其他粉體材料。公司憑藉球化領先技術，佈局硅鋁類粉體材料，未來儲備其他新品類，奠定國內球粉細分龍頭地位，並在國際市場逐漸體現出較強的競爭力。目前公司球硅產品已經通過了三星、住友、KCC 等下游頭部客戶驗證，進入快速放量階段，球形產品放量將帶來公司整體產品結構的改善和盈利能力的較快提升。
打破海外高端硅微粉壟斷，技術、規模雙優的國產化先鋒。高端硅微粉長期掌握於日企，其全球市場佔比達70%。公司技術實力強勁，自主研發球化工藝，並針對客戶需求推出Lowα、LowDf 球硅等高端產品，打破壟斷攻克高端市場。公司抓住產品需求升級機遇，擴大產能規模，硅微粉快速放量成爲國內龍頭，是技術、規模領先的硅微粉國產化先鋒。
受益下游CCL、EMC 應用需求升級，球硅迎來發展良機。隨着5G 高頻高速通信、半導體先進封裝等新一代信息技術發展，印製電路板、半導體性能功耗要求提升。球硅具有良好的介質損耗、介電常數、線性膨脹係數、填充率性能，符合下游產品對材料低放射性、低傳輸損耗、低傳輸延時、高耐熱性的需求，在下游產品升級中快速擴大市場應用。
延伸粉體產業鏈發展球鋁，打造業績新增長極。球鋁主要用於熱界面材料，隨着消費電子、通信設備高功率化，車用電池熱管理需求提升，熱界面材料應用愈發廣泛。球鋁與球硅同爲球形粉體，生產技術共通。公司利用自身強大粉體制備技術生產球鋁，銷量逐年增長，打造第二成長曲線。球鋁有望成爲公司業績新增長極。
維持盈利預測，維持“買入”評級。我們預計公司2022-24 年營業收入分別爲6.29/8.18/9.24 億元，預計2022-24 年歸母淨利潤爲1.69/2.36/ 2.96億元，對應PE 爲38X/27X/21X。基於公司產品進口替代、國內應用升級，自IPO 以來擴張路徑清晰，成長性突出，建議給予明年合理PE 爲35X，對應6 個月目標市值爲83 億元，維持“買入”評級。
風險提示：客戶拓展不及預期，項目建設進度不及預期
