领军高纯工艺系统，切入半导体湿法设备打造成长新引擎。公司自2000年成立，传统业务为半导体、光伏、医药等行业提供高纯工艺系统，2016-2021年复合增速32.6%，持续保持稳健增长；2015年切入半导体湿法设备领域，2018年放量，2021年收入贡献已达33.6%，两年复合增速193%，规模高速扩张；未来，高纯工艺系统+湿法制程设备将继续成为驱动公司规模扩张的重要引擎。
n 定增18亿元再辟新曲线，布局核心零部件+炉管/涂胶显影。公司以高纯工艺技术为核心，逐步延伸至工艺生产耗材及核心部件领域。2022年公司拟非公开募资18亿元用于核心零部件、炉管/涂胶显影设备研发及产业化，同时加码启东二期产能，三大募投项目合计达产产值达24.1亿元，再次开辟成长新曲线，增厚公司长期发展空间。
n 受益内资晶圆厂扩产+国产替代，多业务领域均迎黄金发展期。中美科技博弈下，供应链本土化趋势及迫切性凸显，同时依托中国庞大的下游市场需求，内资晶圆厂纷纷加码产能布局，据我们不完全统计，截至2021年底，已规划12英寸项目待扩产能合计达158万片/月，假设50亿元/万片12英寸投资成本，则待扩产能合计将带来7900亿元半导体设备、零部件、工艺系统等配套采购需求；叠加国产替代驱动，公司高纯工艺系统、制程设备、核心零部件等业务板块均将充分受益，迎来黄金发展期。
盈利预测：我们预计公司2022-2024年实现营业收入29.6/39.9/50.8亿元，归母净利润3.6/5.4/6.9亿元，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）下游扩产不及预期；（2）产品研发、与市场应用不及预期；（3）贸易争端影响上游零部件采购，公司出货不及预期。
領軍高純工藝系統，切入半導體溼法設備打造成長新引擎。公司自2000年成立，傳統業務爲半導體、光伏、醫藥等行業提供高純工藝系統，2016-2021年複合增速32.6%，持續保持穩健增長；2015年切入半導體溼法設備領域，2018年放量，2021年收入貢獻已達33.6%，兩年複合增速193%，規模高速擴張；未來，高純工藝系統+溼法制程設備將繼續成爲驅動公司規模擴張的重要引擎。
n 定增18億元再闢新曲線，佈局核心零部件+爐管/塗膠顯影。公司以高純工藝技術爲核心，逐步延伸至工藝生產耗材及核心部件領域。2022年公司擬非公開募資18億元用於核心零部件、爐管/塗膠顯影設備研發及產業化，同時加碼啓東二期產能，三大募投項目合計達產產值達24.1億元，再次開闢成長新曲線，增厚公司長期發展空間。
n 受益內資晶圓廠擴產+國產替代，多業務領域均迎黃金髮展期。中美科技博弈下，供應鏈本土化趨勢及迫切性凸顯，同時依託中國龐大的下游市場需求，內資晶圓廠紛紛加碼產能佈局，據我們不完全統計，截至2021年底，已規劃12英寸項目待擴產能合計達158萬片/月，假設50億元/萬片12英寸投資成本，則待擴產能合計將帶來7900億元半導體設備、零部件、工藝系統等配套採購需求；疊加國產替代驅動，公司高純工藝系統、製程設備、核心零部件等業務板塊均將充分受益，迎來黃金髮展期。
盈利預測：我們預計公司2022-2024年實現營業收入29.6/39.9/50.8億元，歸母淨利潤3.6/5.4/6.9億元，首次覆蓋，給予“推薦”評級。
風險提示：（1）下游擴產不及預期；（2）產品研發、與市場應用不及預期；（3）貿易爭端影響上游零部件採購，公司出貨不及預期。
