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板块异动 | 超百亿元第三代半导体项目签约 半导体及元件板块开盘走高

板塊異動 | 超百億元第三代半導體項目簽約 半導體及元件板塊開盤走高

智通財經 ·  2022/12/14 09:46

智通財經APP獲悉,12月14日,受超百億元第三代半導體項目簽約消息影響,A股半導體及元件板塊開盤走高,截至發稿,大港股份(002077.SZ)、中晶科技(003026.SZ)漲停,路維光電(688401.SH)、北方華創(002371.SZ)、寒武紀(688256.SH)、中芯國際(688981.SH)等股拉昇跟漲。

西鹹新區涇河新城官微發佈消息稱,其已經與江西譽鴻錦材料科技有限公司簽訂了戰略合作框架協議。此次簽約意味着總投資116億元的西安第三代化合物半導體芯片與器件產業化項目正式落戶涇河新城。第三代半導體主要應用的三大領域分別是光電子器件、射頻電子器件和功率電子器件。前瞻產業院預計,到2025年我國第三代半導體整體市場規模有望超過500億元。機構認爲,在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業逐步使用第三代半導體,原來的傳統功率器件、射頻器件、LED芯片公司也都會是三代半導體產業鏈的重要玩家,並充分受益於這一波十年以上的產業趨勢。

天風證券研報指:根據IC Insights今年一月份半導體行業預測,預計2022年的半導體總銷售額將再增長11%,此外IC Insights數據顯示,全球晶圓代工產業規模預計2022年同比增長20%,隨着大批新建晶圓廠產能釋放以及國內主流晶圓代工廠產能利用率提升,未來將新增更多的封測需求。全球半導體行業景氣度向好,下游應用領域不斷延展,隨着芯片越來越多地應用到現在和未來的關鍵技術中,預計未來幾年對半導體產品的需求或將顯著增加。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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