事件：12月10日 ，公司发布公告调整融资方式，终止发行2021 年A 股可转债募投项目，并公开2022 年非公开发行A 股股票预案。
大幅上调融资金额，重点新增启东半导体设备产业化二期项目综合考虑资本市场环境、公司实际情况、发展规划等因素，公司计划调整融资方式，终止公开发行A 股可转债募投项目，同时将融资方式调整为非公开发行股票。融资调整后，本次非公开发行募集资金不超过（含）18 亿元，大幅超过此前可转债项目（不超过（含）11 亿元），实施项目具体包括：1）单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目：总投资6.7亿元，拟使用募集资金4 亿元，全部达产后预计可实现年均销售收入7.2亿元。2）至纯北方半导体研发生产中心项目：总投资3.3 亿元，拟使用募集资金1.6 亿元，全部达产后预计可实现年均销售收入4.8 亿元。3）启东半导体装备产业化基地二期项目：总投资8.0 亿元，拟使用募集资金7.0 亿元，主要用于研发并量产炉管与涂胶显影等集成电路设备、光伏制绒清洗设备等泛半导体工艺设备等，全部达产后预计可实现年均销售收入12.1 亿元。4）补充流动资金或偿还债务：拟使用募集资金5.4 亿元。相比此前可转债项目，除了部分项目投资金额有所提升外，启东半导体装备产业化基地二期项目是新增募投项目，也是投资最大的项目。
横向：助力炉管、涂胶显影设备产业化，进一步丰富产品线在半导体领域，公司在稳固清洗设备行业龙头地位的同时，横向拓展炉管、涂胶显影设备等，有望进一步完善半导体设备产品线。1）炉管设备：2021 年炉管设备全球市场规模约28 亿美元，基本被TEL、Kokusai 和ASM 等海外龙头垄断，国产化率极低。2）涂胶显影设备：2020 年全球前道涂胶显影设备销售额约19 亿美元，2022 年有望超过25 亿美元。在光刻工序涂胶显影设备领域，全球范围内日本TEL 一家独大，市场份额接近87%，国产替代空间较大。通过本次募投项目，公司将形成年产炉管、涂胶显影等集成电路设备50 套的生产能力，实现半导体设备平台化扩张。
此外，公司还在积极布局光伏、面板等泛半导体行业，将新增光伏工艺设备120 套，面板制程设备10 套的生产能力，进一步打开成长空间。
纵向：重点布局半导体设备零部件，打开长期成长空间受益于国产半导体设备快速放量，中国大陆半导体设备零部件需求快速提升，我们预估2021 年市场规模约117 亿美元，叠加国产替代驱动逻辑，我们判断2023 年本土半导体设备零部件需求有望大幅提升。此外，横向对比AMAT 和LAM，2021 财年后服务业务收入占比分别达到22%和33%，足以可见零部件业务对于半导体设备企业的战略重要性。通过本次募投项目，公司旨在研发先进制程工艺的高阶半导体湿法工艺模块、单片 式腔体、高纯度阀等，适用于14nm 及以下的逻辑芯片及高密度存储芯片的制造工艺及产业化，能够大力推动单片式腔体的国产化进程。项目达成后，公司将形成高阶制程单片湿法模块年产100 套，各类零部件年产近2,000 套的生产能力，夯实核心竞争力。
盈利预测与投资评级：考虑到公司在手订单充足，我们维持2022-2024年归母净利润预测分别为3.81、5.57 和7.42 亿元，当前市值对应动态PE 分别36、25 和19 倍，成长性较为突出，维持“买入“评级。
风险提示：新产品研发不及预期，订单客户突破不及预期等。
事件：12月10日 ，公司發佈公告調整融資方式，終止發行2021 年A 股可轉債募投項目，並公開2022 年非公開發行A 股股票預案。
大幅上調融資金額，重點新增啓東半導體設備產業化二期項目綜合考慮資本市場環境、公司實際情況、發展規劃等因素，公司計劃調整融資方式，終止公開發行A 股可轉債募投項目，同時將融資方式調整爲非公開發行股票。融資調整後，本次非公開發行募集資金不超過（含）18 億元，大幅超過此前可轉債項目（不超過（含）11 億元），實施項目具體包括：1）單片溼法工藝模塊、核心零部件研發及產業化項目：總投資6.7億元，擬使用募集資金4 億元，全部達產後預計可實現年均銷售收入7.2億元。2）至純北方半導體研發生產中心項目：總投資3.3 億元，擬使用募集資金1.6 億元，全部達產後預計可實現年均銷售收入4.8 億元。3）啓東半導體裝備產業化基地二期項目：總投資8.0 億元，擬使用募集資金7.0 億元，主要用於研發並量產爐管與塗膠顯影等集成電路設備、光伏制絨清洗設備等泛半導體工藝設備等，全部達產後預計可實現年均銷售收入12.1 億元。4）補充流動資金或償還債務：擬使用募集資金5.4 億元。相比此前可轉債項目，除了部分項目投資金額有所提升外，啓東半導體裝備產業化基地二期項目是新增募投項目，也是投資最大的項目。
橫向：助力爐管、塗膠顯影設備產業化，進一步豐富產品線在半導體領域，公司在穩固清洗設備行業龍頭地位的同時，橫向拓展爐管、塗膠顯影設備等，有望進一步完善半導體設備產品線。1）爐管設備：2021 年爐管設備全球市場規模約28 億美元，基本被TEL、Kokusai 和ASM 等海外龍頭壟斷，國產化率極低。2）塗膠顯影設備：2020 年全球前道塗膠顯影設備銷售額約19 億美元，2022 年有望超過25 億美元。在光刻工序塗膠顯影設備領域，全球範圍內日本TEL 一家獨大，市場份額接近87%，國產替代空間較大。通過本次募投項目，公司將形成年產爐管、塗膠顯影等集成電路設備50 套的生產能力，實現半導體設備平臺化擴張。
此外，公司還在積極佈局光伏、面板等泛半導體行業，將新增光伏工藝設備120 套，面板製程設備10 套的生產能力，進一步打開成長空間。
縱向：重點佈局半導體設備零部件，打開長期成長空間受益於國產半導體設備快速放量，中國大陸半導體設備零部件需求快速提升，我們預估2021 年市場規模約117 億美元，疊加國產替代驅動邏輯，我們判斷2023 年本土半導體設備零部件需求有望大幅提升。此外，橫向對比AMAT 和LAM，2021 財年後服務業務收入佔比分別達到22%和33%，足以可見零部件業務對於半導體設備企業的戰略重要性。通過本次募投項目，公司旨在研發先進製程工藝的高階半導體溼法工藝模塊、單片 式腔體、高純度閥等，適用於14nm 及以下的邏輯芯片及高密度存儲芯片的製造工藝及產業化，能夠大力推動單片式腔體的國產化進程。項目達成後，公司將形成高階製程單片溼法模塊年產100 套，各類零部件年產近2,000 套的生產能力，夯實核心競爭力。
盈利預測與投資評級：考慮到公司在手訂單充足，我們維持2022-2024年歸母淨利潤預測分別爲3.81、5.57 和7.42 億元，當前市值對應動態PE 分別36、25 和19 倍，成長性較爲突出，維持“買入“評級。
風險提示：新產品研發不及預期，訂單客戶突破不及預期等。
