本土半导体激光芯片龙头,横纵向布局拓展成长边界。长光华芯成立于2012 年,主要从事半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心器件的研发、制造及销售。依托在高功率半导体激光芯片的研发、技术及产业化优势,公司将业务扩展至VCSEL 芯片及光通信芯片,将产品应用领域拓展至激光雷达、光通信、消费电子等下游领域。
高功率半导体激光器应用广泛空间广阔,激光芯片国产替代方兴未艾。
半导体激光器兼具泵浦源、直接激光器两类应用,市场空间广阔,下应用广泛。公司扼守激光器产业链上游激光芯片环节,产品矩阵丰富、产品性能优异,并在产业链纵向布局激光器件、耦合模块等环节;2020年公司在国内半导体激光芯片领域市占率约13.41%,居于国内领先位置,且仍有较大的成长空间;公司上市后改建/扩建产线,产能扩充为上市前的数倍。公司凭借较强的产品竞争力、自主可控且充足的产能,有望加速推动半导体激光芯片国产替代,持续快速成长。
VCSEL 乘激光雷达产业东风,光通信芯片受益于需求迅速增长。伴随激光雷达产品的日益成熟和产品批量装车,激光雷达行业有望进入加速成长阶段,多结VCSEL 渗透率亦有望逐步提升成为激光雷达主流光源方案,产品市场空间也将快速成长。在全球数据量迅速增长与5G 技术普及的趋势下,光通信行业有望迎来快速发展。公司前瞻性布局VCSEL 和光通信芯片,已具备产品制造能力,也形成较完备的VCSEL产品序列;新业务未来可期,有望成为公司第二成长曲线。
盈利预测与投资建议。预计公司2022-2024 年分别实现营业收入4.00/6.41/9.77 亿元,实现归母净利润1.26/2.45/4.03 亿元。参考可比公司估值,给予公司2023 年70 倍PE,对应合理价值为126.34 元/股,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示。市场竞争加剧,技术升级迭代,下游需求不及预期。
本土半導體激光芯片龍頭,橫縱向佈局拓展成長邊界。長光華芯成立於2012 年,主要從事半導體激光芯片、器件及模塊等激光行業核心器件的研發、製造及銷售。依託在高功率半導體激光芯片的研發、技術及產業化優勢,公司將業務擴展至VCSEL 芯片及光通信芯片,將產品應用領域拓展至激光雷達、光通信、消費電子等下游領域。
高功率半導體激光器應用廣泛空間廣闊,激光芯片國產替代方興未艾。
半導體激光器兼具泵浦源、直接激光器兩類應用,市場空間廣闊,下應用廣泛。公司扼守激光器產業鏈上游激光芯片環節,產品矩陣豐富、產品性能優異,並在產業鏈縱向佈局激光器件、耦合模塊等環節;2020年公司在國內半導體激光芯片領域市佔率約13.41%,居於國內領先位置,且仍有較大的成長空間;公司上市後改建/擴建產線,產能擴充爲上市前的數倍。公司憑藉較強的產品競爭力、自主可控且充足的產能,有望加速推動半導體激光芯片國產替代,持續快速成長。
VCSEL 乘激光雷達產業東風,光通信芯片受益於需求迅速增長。伴隨激光雷達產品的日益成熟和產品批量裝車,激光雷達行業有望進入加速成長階段,多結VCSEL 滲透率亦有望逐步提升成爲激光雷達主流光源方案,產品市場空間也將快速成長。在全球數據量迅速增長與5G 技術普及的趨勢下,光通信行業有望迎來快速發展。公司前瞻性佈局VCSEL 和光通信芯片,已具備產品製造能力,也形成較完備的VCSEL產品序列;新業務未來可期,有望成爲公司第二成長曲線。
盈利預測與投資建議。預計公司2022-2024 年分別實現營業收入4.00/6.41/9.77 億元,實現歸母淨利潤1.26/2.45/4.03 億元。參考可比公司估值,給予公司2023 年70 倍PE,對應合理價值爲126.34 元/股,首次覆蓋,給予“買入”評級。
風險提示。市場競爭加劇,技術升級迭代,下游需求不及預期。