砥砺深耕PCB，致力于产品结构高端化，战略延伸至解决方案、陶瓷衬底。
公司创立以来一直深耕细作于印制电路板领域，经过多年的发展，目前产品已囊括多层板、高密度互连HDI、高频高速板、挠性电路板、刚挠结合板、金属基板、厚铜板等，2018 年，公司收购君天恒讯，使得自身在PCB 产能稳健增长的基础上，具备了提供更为全面系统化服务的实力，面对部分设计及协调能力难以匹配模组化的下游客户，公司能较好地实现“板卡+元件+解决方案”的复合增值，增强客户粘性和市场竞争力。
车载高功率PCB 布局行业领先。近年来，公司重点布局新能源车三电智能连接方案和综合解决方案，可助力客户实现三电系统的高集成化、结构化和模块化。同时，君天恒讯通过电控和电源管理的失效性分析和解决，对元件和电路本质具备了极深的掌握，君天恒讯与博敏的结合，为公司向高功率车载元件与控制模组领域进阶铺平了道路，使得公司在新能源汽车功率领域具备为客户提供模块化产品、定制化电子电路解决方案的能力。
AMB 陶瓷衬底卡位优势明确。公司从2018 年开始布局AMB 陶瓷衬底业务，凭借钎料的自主研制能力、烧结技术以及印制电路板的制造经验，产品在技术、性价比等方面已获得客户的认可，在轨道交通、工业、车规等领域相继取得认证，在航空体系、中车、振华科技、国电南瑞和比亚迪半导体等客户中已开展样板验证及量产使用。未来随着SiC、高压IGBT 等产品在新能源车领域渗透加速，公司有望成长为国内功率半导体衬板行业的细分龙头。
投资建议：我们预计公司2022-2024 年归母净利润分别为2.03 亿、3.46 亿和4.78 亿元，考虑到公司2023 年之后AMB 陶瓷衬底的利润占比有望逐步提升，相较车载PCB 公司具备估值溢价的支撑，给予公司2023 年25 倍PE，对应目标价16.93 元/股，首次覆盖，给予“买入”评级。
风险提示：（1）江苏博敏产能稼动率成长不及预期；（2）国内汽车电子化率和车载PCB 推进进度不及预期；（3）陶瓷衬底新客户拓展不及预期。
砥礪深耕PCB，致力於產品結構高端化，戰略延伸至解決方案、陶瓷襯底。
公司創立以來一直深耕細作於印製電路板領域，經過多年的發展，目前產品已囊括多層板、高密度互連HDI、高頻高速板、撓性電路板、剛撓結合板、金屬基板、厚銅板等，2018 年，公司收購君天恆訊，使得自身在PCB 產能穩健增長的基礎上，具備了提供更爲全面系統化服務的實力，面對部分設計及協調能力難以匹配模組化的下游客戶，公司能較好地實現“板卡+元件+解決方案”的複合增值，增強客戶粘性和市場競爭力。
車載高功率PCB 佈局行業領先。近年來，公司重點佈局新能源車三電智能連接方案和綜合解決方案，可助力客戶實現三電系統的高集成化、結構化和模塊化。同時，君天恆訊通過電控和電源管理的失效性分析和解決，對元件和電路本質具備了極深的掌握，君天恆訊與博敏的結合，爲公司向高功率車載元件與控制模組領域進階鋪平了道路，使得公司在新能源汽車功率領域具備爲客戶提供模塊化產品、定製化電子電路解決方案的能力。
AMB 陶瓷襯底卡位優勢明確。公司從2018 年開始佈局AMB 陶瓷襯底業務，憑藉釺料的自主研製能力、燒結技術以及印製電路板的製造經驗，產品在技術、性價比等方面已獲得客戶的認可，在軌道交通、工業、車規等領域相繼取得認證，在航空體系、中車、振華科技、國電南瑞和比亞迪半導體等客戶中已開展樣板驗證及量產使用。未來隨着SiC、高壓IGBT 等產品在新能源車領域滲透加速，公司有望成長爲國內功率半導體襯板行業的細分龍頭。
投資建議：我們預計公司2022-2024 年歸母淨利潤分別爲2.03 億、3.46 億和4.78 億元，考慮到公司2023 年之後AMB 陶瓷襯底的利潤佔比有望逐步提升，相較車載PCB 公司具備估值溢價的支撐，給予公司2023 年25 倍PE，對應目標價16.93 元/股，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：（1）江蘇博敏產能稼動率成長不及預期；（2）國內汽車電子化率和車載PCB 推進進度不及預期；（3）陶瓷襯底新客戶拓展不及預期。
