投资要点：
神工股份三季度营业收入1.28 亿元，同比-12.11%； 归属于上市公司股东的净利润0.44亿元，同比-35.54%；扣非净利润0.42 亿元，同比增长-39.11%。Q3 净利略低于预期。
Q3 毛利率51.01%，环比提升 0.4pct，同比下降14.6pct，主要因为多晶硅原材料成本大幅上涨。2021 年全球半导体硅材料市场规模为126.2 亿美元。海外主流硅材料生产厂商的产能建设速度无法满足下游持续增长的需求，硅片产品供小于求，加之通货膨胀造成上游原料成本上行，2022 年主流硅材料生产厂商的长期硅片供货协议单价上涨30%左右。
巩固优势产品龙头地位，16 英寸以上大直径硅材料占比再提升。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。刻蚀设备用大直径硅材料市场规模约4-5 亿美元，主要用于制作等离子刻蚀设备中的硅电极；硅电极市场规模约10-15 亿美元。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19 英寸，2020 年22 英寸产品研发成功，处于国际领先水平。2021 年大直径硅材料产品销售总额4.60 亿元，同比增长151%；其中制造难度较大的16 英寸以上产品占比达26.32%，同比增长176%。
在硅零部件板块，有望成为硅电极国内龙头公司。2021 年，公司开启了泉州锦州南北两工厂的布局，具备从刻蚀硅材料到硅电极的全产业链配套能力。公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，已有数个12 寸机型料号通过认证并实现小批量供货。
从超低缺8 英寸硅片切入，2022 年迎产能爬坡期。神工股份IPO 募投项目新增年产180万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2021 年1 月18 日，神工股份首批8英寸半导体硅片正式下线，建成5 万片月产能生产线。2021H2，8 英寸测试硅片已经通过了某些国内客户的评估认证，8 英寸轻掺低缺陷高阻硅片，正在客户端评估进展顺利。
产品结构由一变三，国内客户占比提升。由于全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，因此神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等国际企业。2019 年以来，公司逐步拓展国内半导体代工及设备客户，国内营收占比从1.9%升至2021 年14.43%。
下调盈利预测，维持“买入”评级。由于成本上涨导致毛利率下调显著，将2022-23 归母净利润预测从3.0/3.3/3.9 亿元下调至1.8/2.4/3.1 亿元，2023 PE 32X，远低于半导体材料板块2023 平均PE 64X，维持“买入”评级。
风险提示：半导体景气周期下行，新产品拓展不及预期，良率爬坡不及预期。
投資要點：
神工股份三季度營業收入1.28 億元，同比-12.11%； 歸屬於上市公司股東的淨利潤0.44億元，同比-35.54%；扣非淨利潤0.42 億元，同比增長-39.11%。Q3 淨利略低於預期。
Q3 毛利率51.01%，環比提升 0.4pct，同比下降14.6pct，主要因爲多晶硅原材料成本大幅上漲。2021 年全球半導體硅材料市場規模爲126.2 億美元。海外主流硅材料生產廠商的產能建設速度無法滿足下游持續增長的需求，硅片產品供小於求，加之通貨膨脹造成上游原料成本上行，2022 年主流硅材料生產廠商的長期硅片供貨協議單價上漲30%左右。
鞏固優勢產品龍頭地位，16 英寸以上大直徑硅材料佔比再提升。神工股份主要產品刻蝕用單晶硅材料用於刻蝕設備上下電極及外套環等，作爲生產過程中的核心耗材，位於產業鏈上游，受半導體週期性強影響。刻蝕設備用大直徑硅材料市場規模約4-5 億美元，主要用於製作等離子刻蝕設備中的硅電極；硅電極市場規模約10-15 億美元。神工核心團隊具有20 餘年海外從業經驗，公司無磁場大直徑單晶硅製造技術、固液共存界面控制技術、熱場尺寸優化工藝等技術已處於國際先進水平。刻蝕硅材量產尺寸達19 英寸，2020 年22 英寸產品研發成功，處於國際領先水平。2021 年大直徑硅材料產品銷售總額4.60 億元，同比增長151%；其中製造難度較大的16 英寸以上產品佔比達26.32%，同比增長176%。
在硅零部件板塊，有望成爲硅電極國內龍頭公司。2021 年，公司開啓了泉州錦州南北兩工廠的佈局，具備從刻蝕硅材料到硅電極的全產業鏈配套能力。公司配合國內刻蝕機設備原廠開發的硅零部件產品，已有數個12 寸機型料號通過認證並實現小批量供貨。
從超低缺8 英寸硅片切入，2022 年迎產能爬坡期。神工股份IPO 募投項目新增年產180萬片8 英寸半導體拋光片以及36 萬片半導體陪片。2021 年1 月18 日，神工股份首批8英寸半導體硅片正式下線，建成5 萬片月產能生產線。2021H2，8 英寸測試硅片已經通過了某些國內客戶的評估認證，8 英寸輕摻低缺陷高阻硅片，正在客戶端評估進展順利。
產品結構由一變三，國內客戶佔比提升。由於全球範圍內主要等離子刻蝕機生產廠商和刻蝕用硅電極製造廠商位於日本、韓國和美國，因此神工股份主要客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana 等國際企業。2019 年以來，公司逐步拓展國內半導體代工及設備客戶，國內營收佔比從1.9%升至2021 年14.43%。
下調盈利預測，維持“買入”評級。由於成本上漲導致毛利率下調顯著，將2022-23 歸母淨利潤預測從3.0/3.3/3.9 億元下調至1.8/2.4/3.1 億元，2023 PE 32X，遠低於半導體材料板塊2023 平均PE 64X，維持“買入”評級。
風險提示：半導體景氣週期下行，新產品拓展不及預期，良率爬坡不及預期。
