事件：公司发布 2022年第三季度报告，2022年前三季度实现营收10亿元，同比增长25.5%；归母净利润1.23 亿元，同比增长22.8%；其中，Q3 单季度实现营收3.7 亿元，同比增长21.9%；归母净利润4471.8万元，同比增涨3.6%。
收入利润环比增长，盈利能力维持稳定。2022Q3单季度公司实现营收3.7 亿元，环比二季度增长7%，实现归母净利润4471.8 万元，环比二季度增长5.7%。盈利能力方面，公司前三季度综合毛利率约为40%，净利率约为14.7%，其中，单三季度毛利率约为26.9%，净利率约为12.2%。费用率方面，公司费用管控能力良好，前三季度管理费率为3.4%，财务费用率为-1.2%，销售费用率为0.4%。
研发投入方面，公司前三季度投入研发费用1.4 亿元，约占总营收的13.6%。
资产重组落地在即，三代半导体设计与制造能力完备。公司拟收购博威公司73%股权、十三所氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众 94.6%股权；并募集不超过25 亿元，用于氮化镓微波产线、通信功放与微波集成电路研发中心、第三代半导体工艺及封测平台、碳化硅高压功率模块等项目。根据业绩承诺测算，并购资产在2022-2025 年期间预测净利分别为3.7/3.9/4.2/4.6 亿元。
目前，国联万众已向安谱隆等海外客户供货GaN产品，并与比亚迪、智旋等客户签订SiC 功率模块供货协议并供货。未来预计在一期产线建设完成后，国联万众将具备GaN 和SiC 的设计、制造和封测一体化能力。
消费电子产线建设顺利，氮化铝陶瓷基板未来可期。公司背靠中国电科十三所，具备较高的半导体外壳仿真设计水平，自研400G光通信器件陶瓷外壳与海外同类竞品的技术水平相当，多层共烧陶瓷突破海外厂商的技术垄断。募投项目方面，公司消费电子产线建设顺利，有望在今年开启量产爬坡。在该项目全部建成后，公司有望具备年产消费电子陶瓷产品44 亿只的生产能力，主要的消费电子产品包括声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、5G 通信终端模块外壳、氮化铝陶瓷基板等，下游应用领域广泛。
盈利预测与投资建议。预计2022-2024 年归母净利润分别为1.9、2.6、3.4 亿元，对应PE 分别为117、87、66 倍，维持“买入”评级。
风险提示：研发进度不及预期，未能满足下游客户需求风险；贸易摩擦风险；行业竞争加剧风险；发行股份购买资产失败风险等。
事件：公司發佈 2022年第三季度報告，2022年前三季度實現營收10億元，同比增長25.5%；歸母淨利潤1.23 億元，同比增長22.8%；其中，Q3 單季度實現營收3.7 億元，同比增長21.9%；歸母淨利潤4471.8萬元，同比增漲3.6%。
收入利潤環比增長，盈利能力維持穩定。2022Q3單季度公司實現營收3.7 億元，環比二季度增長7%，實現歸母淨利潤4471.8 萬元，環比二季度增長5.7%。盈利能力方面，公司前三季度綜合毛利率約爲40%，淨利率約爲14.7%，其中，單三季度毛利率約爲26.9%，淨利率約爲12.2%。費用率方面，公司費用管控能力良好，前三季度管理費率爲3.4%，財務費用率爲-1.2%，銷售費用率爲0.4%。
研發投入方面，公司前三季度投入研發費用1.4 億元，約佔總營收的13.6%。
資產重組落地在即，三代半導體設計與製造能力完備。公司擬收購博威公司73%股權、十三所氮化鎵通信基站射頻芯片業務資產及負債、國聯萬衆 94.6%股權；並募集不超過25 億元，用於氮化鎵微波產線、通信功放與微波集成電路研發中心、第三代半導體工藝及封測平臺、碳化硅高壓功率模塊等項目。根據業績承諾測算，併購資產在2022-2025 年期間預測淨利分別爲3.7/3.9/4.2/4.6 億元。
目前，國聯萬衆已向安譜隆等海外客戶供貨GaN產品，並與比亞迪、智旋等客戶簽訂SiC 功率模塊供貨協議並供貨。未來預計在一期產線建設完成後，國聯萬衆將具備GaN 和SiC 的設計、製造和封測一體化能力。
消費電子產線建設順利，氮化鋁陶瓷基板未來可期。公司背靠中國電科十三所，具備較高的半導體外殼仿真設計水平，自研400G光通信器件陶瓷外殼與海外同類競品的技術水平相當，多層共燒陶瓷突破海外廠商的技術壟斷。募投項目方面，公司消費電子產線建設順利，有望在今年開啓量產爬坡。在該項目全部建成後，公司有望具備年產消費電子陶瓷產品44 億隻的生產能力，主要的消費電子產品包括聲表晶振類外殼、3D 光傳感器模塊外殼、5G 通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等，下游應用領域廣泛。
盈利預測與投資建議。預計2022-2024 年歸母淨利潤分別爲1.9、2.6、3.4 億元，對應PE 分別爲117、87、66 倍，維持“買入”評級。
風險提示：研發進度不及預期，未能滿足下游客戶需求風險；貿易摩擦風險；行業競爭加劇風險；發行股份購買資產失敗風險等。
