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华为5G发布会:已出货超过25000个5G基站

華爲5G發佈會:已出貨超過25000個5G基站

富途资讯 ·  2019/01/24 10:38

富途資訊1月24日消息,華爲今日在京召開5G發佈會。華爲常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣佈,華爲發佈業內首款面向5G基站的核心芯片「天罡」。

據悉,這款芯片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200兆頻寬,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。天罡芯片擁有超高集成度和超強算力,比以往芯片增強約2.5倍。

同時,華爲消費者業務CEO餘承東發佈了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。華爲還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機,提出了「自動駕駛網絡」的目標;以及該公司已出貨超過25000個5G基站。

此外,華爲在會上稱:完成全部預商用測試驗證,推動5G進入規模商用快車道。以及華爲30個5G合同中,18個來自歐洲。

資料來源:新浪手機微博直播

華爲消費者業務總裁餘承東稱,華爲消費業務去年收入超520億美元,取代運營業務成爲營收最高的板塊,消費者業務部門預計2019年銷售額將進一步增長;2018年智能設備出貨3.5億臺,其中手機2.06億臺,P20系列全球售出超1700萬臺,Mate20系列超750萬臺。

華爲表示,最早在今年內成爲全球最大的智能手機供應商。他們認爲,智能手機行業正在整合,相信未來大多數供應商將消失。

此外,華爲發佈全頻段5G終端基帶芯片——巴龍5000。餘承東稱,Balong5000不僅是首款單芯片多模的5G芯片,可支持3G、4G和5G,同時具備能耗更低、延遲更短等特性。

有業內人士表示,5G手機商用基帶芯片G5000的推出,使5G手機芯片實現了真正的全頻段、多模全網通2G/3G/4G/5G一個基帶搞定,領先高通的單模一代,速率高一倍,是真正的成熟商用芯片。

最後,華爲稱將在MWC期間發佈全球首臺5G摺疊屏智能手機,而這臺手機的售價不超過1000美元。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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