事件：
公司发布2022年半年度报告，22H1实现营业收入11.20亿元，同比增长21.67%；归母净利润0.81亿元，同比下降45.92%；扣非净利润0.97亿元，同比增长128.12%；基本每股收益0.26元。
盈利能力大幅提升，业绩单季环比逐渐改善
上半年公司产品规模逐渐提升，毛利率同比提升较大，净利率同比下降较大主要是21H1政府补助及公允价值调整较大金额影响所致，扣非净利率同比增幅较大。22H1毛利率为36.09%，同比增长5.22pct；净利率为7.76%，同比下降8.38pct。公司上半年费用端持续稳定，22H1公司管理费用率/销售费用率/财务费用率/研发费用率分别为9.74%/2.89%/3.84%/5.29%，同比分别变化+0.20/-1.23/-0.53/0pct。单季度来看，环比经营逐渐改善，22Q2公司实现营业收入5.72亿元，同比下降16.99%，环比增长4.47%；实现归母净利润0.59亿元，同比下降21.27%，环比增长171.60%。
半导体业务板块快速发展，IC领域进展顺利
半导体板块是公司目前经营重点，也是目前增长最快的业务板块。上半年制程设备新增订单8.06亿元，同比增长87.44%，实现收入4.66亿元，同比增长73.09%，毛利率提升11.21pct达到35.11%。公司湿法设备的用户已覆盖国内主流晶圆制造企业，在每家用户处的阶段也都从验证和初次的订单，随着交付逐步展开到已验证工艺机台的重复订单。在集成电路领域，公司已成熟机型正快速进入用户产线，面对用户往更先进制程发展的必然趋势，公司已陆续在今年度交付4台14纳米以下制程的设备，并且14纳米以下制程的其他工艺机台的研发也在进一步有序开展。
盈利预测、估值与评级
我们预计公司2022-24年收入分别29.34/38.62/47.05亿元，对应增速分别为40.75%/31.66%/21.82%，归母净利润分别为3.69/4.95/6.29亿元，对应增速分别为30.81%/34.34%/26.96%，EPS分别为每股1.15/1.55/1.97元，CAGR为30.67%，对应PE为31x/23x/18x。鉴于公司湿法设备处于快速扩张时期且各业务板块稳定增长，维持“买入”评级。
风险提示：供应链交期不及预期，清洗设备基地进展不及预期等
事件：
公司發佈2022年半年度報告，22H1實現營業收入11.20億元，同比增長21.67%；歸母淨利潤0.81億元，同比下降45.92%；扣非淨利潤0.97億元，同比增長128.12%；基本每股收益0.26元。
盈利能力大幅提升，業績單季環比逐漸改善
上半年公司產品規模逐漸提升，毛利率同比提升較大，淨利率同比下降較大主要是21H1政府補助及公允價值調整較大金額影響所致，扣非淨利率同比增幅較大。22H1毛利率為36.09%，同比增長5.22pct；淨利率為7.76%，同比下降8.38pct。公司上半年費用端持續穩定，22H1公司管理費用率/銷售費用率/財務費用率/研發費用率分別為9.74%/2.89%/3.84%/5.29%，同比分別變化+0.20/-1.23/-0.53/0pct。單季度來看，環比經營逐漸改善，22Q2公司實現營業收入5.72億元，同比下降16.99%，環比增長4.47%；實現歸母淨利潤0.59億元，同比下降21.27%，環比增長171.60%。
半導體業務板塊快速發展，IC領域進展順利
半導體板塊是公司目前經營重點，也是目前增長最快的業務板塊。上半年製程設備新增訂單8.06億元，同比增長87.44%，實現收入4.66億元，同比增長73.09%，毛利率提升11.21pct達到35.11%。公司濕法設備的用户已覆蓋國內主流晶圓製造企業，在每家用户處的階段也都從驗證和初次的訂單，隨着交付逐步展開到已驗證工藝機臺的重複訂單。在集成電路領域，公司已成熟機型正快速進入用户產線，面對用户往更先進製程發展的必然趨勢，公司已陸續在今年度交付4台14納米以下製程的設備，並且14納米以下製程的其他工藝機臺的研發也在進一步有序開展。
盈利預測、估值與評級
我們預計公司2022-24年收入分別29.34/38.62/47.05億元，對應增速分別為40.75%/31.66%/21.82%，歸母淨利潤分別為3.69/4.95/6.29億元，對應增速分別為30.81%/34.34%/26.96%，EPS分別為每股1.15/1.55/1.97元，CAGR為30.67%，對應PE為31x/23x/18x。鑑於公司濕法設備處於快速擴張時期且各業務板塊穩定增長，維持“買入”評級。
風險提示：供應鏈交期不及預期，清洗設備基地進展不及預期等
