事件。公司发布2022 年半年报，22H1 公司实现营收15.34 亿元（同比-6.78%）、归母净利润1.09 亿元（同比-28.35%），Q2 单季公司实现营收8.74亿元（同比-7.70%、环比+32.18%）、归母净利润0.69 亿元（同比-35.15%、环比+69.71%）。
PCB 业务受消费电子需求疲软等因素影响下滑，下半年盈利能力有望修复。
22H1公司PCB业务、定制化电子器件业务营收分别同比下滑4.04%、2.81%。
我们认为公司PCB 业务营收下滑主要受疫情等因素致消费电子市场需求疲软的影响，22H1 公司智能终端业务营收同比下滑37%。展望下半年，受益大宗商品价格回落、新能源旺盛需求、消费市场需求修复及江苏二期智慧工厂8 月投产新增4 万平米/月产能的拉动，公司PCB 业务盈利能力有望修复。
新能源/汽车电子PCB 占比提升，强弱电一体化特种板+电子装联协同发展。
22H1 公司新能源/汽车电子PCB 实现稳健增长，22H1 实现营收3.59 亿元（同比+27%），占比PCB 业务营收的33%，同比提升8pcts。公司专利产品强弱电一体化PCB 助力三电系统的模块化，并实现装配自动化、模块化，已与多家造车新势力客户对接、合作，电子装联业务设计能力涵盖商用车、乘用车的电池 PACK、BDU、PDU、OBC、VCU 等，我们认为，公司协同布局强弱电一体化特种板及电子装联业务，有助于提升单车价值量及一站式服务能力。
AMB 陶瓷衬板放量在即。AMB 陶瓷衬板优先采用氮化硅陶瓷基片作为基板，为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，并在高导热性、高可靠性、高功率等要求的轨道交通、工业级、车规级IGBT 模块中逐步替代DBC 陶瓷衬板。
公司现有AMB 陶瓷衬板产能8 万张/月，预计2023 年有望达到15-20 万张/月的产能规模，已先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。我们认为，随公司AMB 陶瓷衬板产能扩充及客户验证推进，公司AMB 陶瓷衬板有望快速放量。
加码IC 载板，试验线正式运营。随着江苏二期智能工厂的投产，公司首条主要应用于存储领域的封装载板试验线正式进入运营阶段，规划产能5000 平米/月，已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云等客户进行打样试产。此外，公司与合肥经济技术开发区管理委员会签署协议，计划与相关产业基金共同投资约60 亿元建设博敏IC 封装载板产业基地项目，主要从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini LED 等。
盈利预测。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为40.45 亿元/52.54 亿元/66.17 亿元，2022-2024 年归母净利润分别为2.97/4.63/6.53 亿元，对应EPS分别为0.58/0.91/1.28 元/每股，考虑到可比公司估值水平及公司AMB 衬板的成长性，给予23 年PE 估值区间20-25x，对应合理价值区间18.20-22.75 元，维持“优于大市”评级。
风险提示。产能扩张不及预期的风险；下游需求波动的风险
事件。公司發佈2022 年半年報，22H1 公司實現營收15.34 億元（同比-6.78%）、歸母淨利潤1.09 億元（同比-28.35%），Q2 單季公司實現營收8.74億元（同比-7.70%、環比+32.18%）、歸母淨利潤0.69 億元（同比-35.15%、環比+69.71%）。
PCB 業務受消費電子需求疲軟等因素影響下滑，下半年盈利能力有望修復。
22H1公司PCB業務、定製化電子器件業務營收分別同比下滑4.04%、2.81%。
我們認爲公司PCB 業務營收下滑主要受疫情等因素致消費電子市場需求疲軟的影響，22H1 公司智能終端業務營收同比下滑37%。展望下半年，受益大宗商品價格回落、新能源旺盛需求、消費市場需求修復及江蘇二期智慧工廠8 月投產新增4 萬平米/月產能的拉動，公司PCB 業務盈利能力有望修復。
新能源/汽車電子PCB 佔比提升，強弱電一體化特種板+電子裝聯協同發展。
22H1 公司新能源/汽車電子PCB 實現穩健增長，22H1 實現營收3.59 億元（同比+27%），佔比PCB 業務營收的33%，同比提升8pcts。公司專利產品強弱電一體化PCB 助力三電系統的模塊化，並實現裝配自動化、模塊化，已與多家造車新勢力客戶對接、合作，電子裝聯業務設計能力涵蓋商用車、乘用車的電池 PACK、BDU、PDU、OBC、VCU 等，我們認爲，公司協同佈局強弱電一體化特種板及電子裝聯業務，有助於提升單車價值量及一站式服務能力。
AMB 陶瓷襯板放量在即。AMB 陶瓷襯板優先採用氮化硅陶瓷基片作爲基板，爲第三代半導體功率器件芯片襯底的首選，並在高導熱性、高可靠性、高功率等要求的軌道交通、工業級、車規級IGBT 模塊中逐步替代DBC 陶瓷襯板。
公司現有AMB 陶瓷襯板產能8 萬張/月，預計2023 年有望達到15-20 萬張/月的產能規模，已先後在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用。我們認爲，隨公司AMB 陶瓷襯板產能擴充及客戶驗證推進，公司AMB 陶瓷襯板有望快速放量。
加碼IC 載板，試驗線正式運營。隨着江蘇二期智能工廠的投產，公司首條主要應用於存儲領域的封裝載板試驗線正式進入運營階段，規劃產能5000 平米/月，已爲長鑫存儲、沛頓、科大訊飛、康佳芯雲等客戶進行打樣試產。此外，公司與合肥經濟技術開發區管理委員會簽署協議，計劃與相關產業基金共同投資約60 億元建設博敏IC 封裝載板產業基地項目，主要從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及Mini LED 等。
盈利預測。我們預計公司2022-2024 年營業收入分別爲40.45 億元/52.54 億元/66.17 億元，2022-2024 年歸母淨利潤分別爲2.97/4.63/6.53 億元，對應EPS分別爲0.58/0.91/1.28 元/每股，考慮到可比公司估值水平及公司AMB 襯板的成長性，給予23 年PE 估值區間20-25x，對應合理價值區間18.20-22.75 元，維持“優於大市”評級。
風險提示。產能擴張不及預期的風險；下游需求波動的風險
