有媒體報道,今年底蘋果(AAPL)將是第一家採用臺積電(TSM)3nm投片的客户,英特爾(INTC)明年下半年將擴大采用3nm生產處理器內芯片塊(tiles),包括AMD(AMD)、英偉達(NVDA)、高通(QCOM)、聯發科、博通(AVGO)等,會在明年及後年陸續完成3nm新芯片開案。
雖然近期有關臺積電可能放緩3nm擴產進程的消息頻傳,但該公司已重申3nm擴產將按原計劃進行。目前臺積電針對3nm製程打造的Fab 18B廠進入量產,Fab 18廠區的P7~P9廠興建計劃也已啟動。
蘋果這次搶得3nm頭彩,首款產品可能是M2 Pro處理器,預計明年的iPhone A17處理器、以及M2及M3系列處理器都將採用臺積電3nm製程。