臺積電預計3nm將成大規模且長期需求製程，並重申3nm擴產將按原計劃進行。
8月17日，臺媒工商時報報道稱，雖然近期有關晶圓代工龍頭臺積電可能放緩3nm擴產進程的消息頻傳，但臺積電已重申3nm擴產將按原計劃進行。
業內人士指出，今年底蘋果將是第一家採用3nm投片的客戶，英特爾明年下半年將擴大采用3nm生產處理器內芯片塊（tiles），包括AMD、英偉達、高通、聯發科、博通等，會在明年及後年陸續完成3nm新芯片開案。
今年來，由於俄烏衝突及全球通脹等外部不利因素，智能手機及消費電子產品需求疲弱，後續車用芯片與高性能計算產品（HPC）芯片需求也可能隨之放緩，業內對明年上半年能否有效完成去庫存仍存疑慮。而以歷史經驗來看，芯片行業不景氣通常會加快芯片開發速度。
隨着主要半導體大廠的新一代芯片技術藍圖慢慢清晰，逐步轉向採用3nm製程工藝，臺積電預計3nm將成大規模且長期需求製程，目前臺積電針對3nm製程打造的Fab 18B廠進入量產，Fab 18廠區的P7～P9廠興建計劃也已啓動。
據臺媒報道，蘋果這次搶得3nm頭彩，將在下半年將首次採用3nm投片，首款產品可能是M2 Pro處理器，預計明年的iPhoneA17處理器、以及M2及M3系列處理器都將採用臺積電3nm製程。
英特爾雖然有意搶攻晶圓代工，但在自家處理器採用chiplet設計後，明年下半年其內建繪圖芯片(GPU)和運算芯片（CPU）可能將採用臺積電3nm製程量產，英特爾推出的GPU、FPGA等亦會在明、後年之後採用臺積電3nm投片。
此外，AMD在明、後年轉向Zen 5架構後，部份產品也已確定會採用臺積電3nm製程投片。至於英偉達、高通、聯發科、博通等大客戶，同樣會在2024年之後完成3nm芯片設計並開始量產。
編輯/lydia