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下一代旗舰手机处理器们:统统被台积电包圆了

下一代旗艦手機處理器們:統統被臺積電包圓了

快科技 ·  2022/08/16 19:30

不管$三星電子(ADR)(SSNGY.US)$如何辯解自家4nm的優秀,當下的現實情況就是,其代工製造的驍龍8 Gen1對比$臺積電(TSM.US)$的驍龍8+ Gen1,在性能、發熱、功耗表現等核心指標上,有着很明顯的差別。

既然用户、廠商們都主動“用腳投票”,三星也別怪$高通(QCOM.US)$翻臉了。

此前,高通已經暗示驍龍8 Gen2將由臺積電製造。三星手機部門這邊,Galaxy S23系列也會放棄掉Exynos 2300(據説推遲到2024年),全系採用驍龍8 Gen2。

聯發科這邊,天璣9000的下一代,自然還是交給老鄰居臺積電全權加工。

加之蘋果的A15、A16處理器,這意味着,下一代的旗艦手機處理器或者説整個2023年的旗艦手機SoC,都被臺積電的工廠包圓了。

説到這裏也有些遺憾,華為原本也是臺積電的大客户,麒麟本應該也加入這場旗艦SoC大PK中的,只可惜……

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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