深耕PCB28 载，转型“PCB+解决方案”一站式服务提供商。博敏电子成立于1994 年，起家高精密印制电路板业务，通过内生外延，转型“PCB+元器件+解决方案”一站式服务的解决方案提供商，2020 年成立PCB 及解决方案两大事业群。2021 年公司实现营收35.21 亿元（同比+26.39%），实现归母净利润2.42 亿元（同比-1.96%），其中PCB、定制化电子器件解决方案业务分别实现营收24.23 亿元、9.72 亿元，分别同比增长20.26%、41.44%。
AMB 陶瓷衬板适用高压IGBT 功率模块、SiC 功率器件模块，打造增长第二级。公司微芯事业部的IGBT 衬板主打AMB 技术路线，具备AMB 钎料自研能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。对比DBC 衬板，AMB 衬板导热、耐热、耐冲击性能更佳，适用于对散热、可靠性要求高的高压IGBT 模块，并为SiC 功率器件模块封装首选材料。公司IGBT 衬板产线设备已于2021 年调试完成，具备8 万张/月的产能规模，公司预计三年内有望达到20 万张/月的产能规模，产品已在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，随产能扩充及客户合作推进，公司AMB 陶瓷衬板业务有望快速放量。
强弱电一体化电路特种板+汽车电子装联协同发展，供货造车新势力。公司PCB 事业群专利产品“强弱电一体化特种电路板”，将强电和弱电设计在一张板上，供应器件有效解决高度集成的问题，并提供模块组装方案。2021 年公司PCBA 产品进入造车新势力供应链，产品应用于电容总成、电池和整车控制系统、动力电池pack 汇流、BMS 等。2022 年3 月公司公告成为小鹏汽车F30 车型、E38 车型相关零部件产品供应商，订单周期5 年，预计项目交易金额达2.5-3 亿元。我们认为，公司强弱电一体化特种板及电子装联业务协同布局，有助于公司提升产品附加值和一站式服务能力。
产能扩充支撑PCB 业务成长。公司江苏博敏二期项目HDI 产线及IC 载板生产试验线达产后将新增产能4 万平米/月；梅州新一代电子信息产业投资扩产项目已于2021 年底开工建设，预计2024 年首期投产，2026 年建成投产年产量达360 万平米。我们认为，PCB 作为公司基本盘业务，随新建产能陆续释放将实现稳健增长。
盈利预测。我们预计公司2022-2024 年营业收入分别为40.45 亿元/52.54 亿元/66.17 亿元，2022-2024 年归母净利润分别为2.97/4.63/6.53 亿元，对应EPS 分别为0.58/0.91/1.28 元/每股，考虑到可比公司估值水平及公司AMB衬板的成长性，给予23 年PE 估值区间20-25x，对应合理价值区间18.20-22.75 元，首次覆盖给予“优于大市”评级。
风险提示。产能扩张不及预期的风险；下游需求波动的风险。
深耕PCB28 載，轉型“PCB+解決方案”一站式服務提供商。博敏電子成立於1994 年，起家高精密印製電路板業務，通過內生外延，轉型“PCB+元器件+解決方案”一站式服務的解決方案提供商，2020 年成立PCB 及解決方案兩大事業羣。2021 年公司實現營收35.21 億元（同比+26.39%），實現歸母淨利潤2.42 億元（同比-1.96%），其中PCB、定製化電子器件解決方案業務分別實現營收24.23 億元、9.72 億元，分別同比增長20.26%、41.44%。
AMB 陶瓷襯板適用高壓IGBT 功率模塊、SiC 功率器件模塊，打造增長第二級。公司微芯事業部的IGBT 襯板主打AMB 技術路線，具備AMB 釺料自研能力、燒結研發技術以及多年印製電路板的製造經驗等優勢。對比DBC 襯板，AMB 襯板導熱、耐熱、耐衝擊性能更佳，適用於對散熱、可靠性要求高的高壓IGBT 模塊，併爲SiC 功率器件模塊封裝首選材料。公司IGBT 襯板產線設備已於2021 年調試完成，具備8 萬張/月的產能規模，公司預計三年內有望達到20 萬張/月的產能規模，產品已在航空體系、中車體系、振華科技、國電南瑞、比亞迪半導體等客戶中開展樣板驗證和量產使用，隨產能擴充及客戶合作推進，公司AMB 陶瓷襯板業務有望快速放量。
強弱電一體化電路特種板+汽車電子裝聯協同發展，供貨造車新勢力。公司PCB 事業羣專利產品“強弱電一體化特種電路板”，將強電和弱電設計在一張板上，供應器件有效解決高度集成的問題，並提供模塊組裝方案。2021 年公司PCBA 產品進入造車新勢力供應鏈，產品應用於電容總成、電池和整車控制系統、動力電池pack 匯流、BMS 等。2022 年3 月公司公告成爲小鵬汽車F30 車型、E38 車型相關零部件產品供應商，訂單週期5 年，預計項目交易金額達2.5-3 億元。我們認爲，公司強弱電一體化特種板及電子裝聯業務協同佈局，有助於公司提升產品附加值和一站式服務能力。
產能擴充支撐PCB 業務成長。公司江蘇博敏二期項目HDI 產線及IC 載板生產試驗線達產後將新增產能4 萬平米/月；梅州新一代電子信息產業投資擴產項目已於2021 年底開工建設，預計2024 年首期投產，2026 年建成投產年產量達360 萬平米。我們認爲，PCB 作爲公司基本盤業務，隨新建產能陸續釋放將實現穩健增長。
盈利預測。我們預計公司2022-2024 年營業收入分別爲40.45 億元/52.54 億元/66.17 億元，2022-2024 年歸母淨利潤分別爲2.97/4.63/6.53 億元，對應EPS 分別爲0.58/0.91/1.28 元/每股，考慮到可比公司估值水平及公司AMB襯板的成長性，給予23 年PE 估值區間20-25x，對應合理價值區間18.20-22.75 元，首次覆蓋給予“優於大市”評級。
風險提示。產能擴張不及預期的風險；下游需求波動的風險。
