PCB+综合方案提供商，IGBT AMB 陶瓷衬板放量在即。公司聚焦PCB 行业28年，2020 年围绕“PCB+”开始转型，凭借此前陶瓷PCB 和强弱电一体化特种板的工艺积累，内生“陶瓷衬板、无源器件、新能源汽车电子装联”三大创新业务，基于自身陶瓷基板覆铜工艺和图形加工工艺的优势，公司创新业务中的车规级IGBT AMB 陶瓷衬板客户导入迅速。伴随新能源市场对功率半导体需求的拉动，GUII 预计全球AMB 陶瓷衬板市场将由2020 年近4 亿美元增至2026 年近16 亿美元，目前国内市场仍主要依赖进口。公司IGBT 陶瓷板项目在2016 年开始研发，2020 年正式形成产线规模，其AMB 技术具有国内领先优势，自研钎焊料具备高可靠性，已可满足航空航天的性能要求。
强弱电一体化特种PCB 板助力新能源汽车一体化+模块化装联。当前时点，新能源汽车多合一电驱动系统及高电压平台正加速渗透，为适配高压化、集成化趋势，相应电子装联供应链随之调整。公司凭借厚铜板工艺优势，将高压/高流功率部分和低压控制部分设计在一张PCB 板上，有效解决了高度集成问题，并于2015 年正式应用于新能源汽车领域，主导行业标准编制。市场方面，公司18 年与比亚迪签署新能源战略合作协议，22 年3 月收到小鹏汽车《定点开发通知书》。当前公司量产模块化产品单价100-300元，随着强弱电一体化特种板渗透率提升，单车价值有望提升至约2000 元。
HDI 工艺和产能领先，加速IC 载板布局。公司在PCB 领域以HDI 板为核心，已掌握任意阶HDI 产品的生产工艺技术并实现量产，在PCB 行业中实现差异化竞争。预计江苏博敏二期项目下半年投产后，公司HDI 月产能将达15 万平米。得益于HDI 技术工艺优势，公司从18 年开始筹备和投入IC 载板项目。
今年5 月公司与合肥经开区管委会签署总投资约60 亿元的IC 载板产业基地项目战略合作协议，计划从事高端高密度封装载板产品生产，应用领域涵括存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED 等。
非公开发行获受理，新增产能有序扩张。6 月24 日公司公告拟非公开发行募集资金不超15 亿元，用于“新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”，目前其发行申请已获得证监会受理。募投项目预计第三年投产运营，第六年完全达产，达产后新增PCB 年产能172 万平米，新增产能将实现有序扩张。
投资建议：目标价17.96-19.16 元，给予买入评级。我们预计22-24 年公司归母净利润为3.06/4.21/5.72 亿元(YoY 26.48%/37.46%/36.04%)，参考可比公司22 年相对估值水平，给予目标价17.96-19.16 元，买入评级。
风险提示：研发扩产不及预期，PCB 行业竞争加剧，原材料涨价。
PCB+綜合方案提供商，IGBT AMB 陶瓷襯板放量在即。公司聚焦PCB 行業28年，2020 年圍繞“PCB+”開始轉型，憑藉此前陶瓷PCB 和強弱電一體化特種板的工藝積累，內生“陶瓷襯板、無源器件、新能源汽車電子裝聯”三大創新業務，基於自身陶瓷基板覆銅工藝和圖形加工工藝的優勢，公司創新業務中的車規級IGBT AMB 陶瓷襯板客戶導入迅速。伴隨新能源市場對功率半導體需求的拉動，GUII 預計全球AMB 陶瓷襯板市場將由2020 年近4 億美元增至2026 年近16 億美元，目前國內市場仍主要依賴進口。公司IGBT 陶瓷板項目在2016 年開始研發，2020 年正式形成產線規模，其AMB 技術具有國內領先優勢，自研釺焊料具備高可靠性，已可滿足航空航天的性能要求。
強弱電一體化特種PCB 板助力新能源汽車一體化+模塊化裝聯。當前時點，新能源汽車多合一電驅動系統及高電壓平臺正加速滲透，爲適配高壓化、集成化趨勢，相應電子裝聯供應鏈隨之調整。公司憑藉厚銅板工藝優勢，將高壓/高流功率部分和低壓控制部分設計在一張PCB 板上，有效解決了高度集成問題，並於2015 年正式應用於新能源汽車領域，主導行業標準編制。市場方面，公司18 年與比亞迪簽署新能源戰略合作協議，22 年3 月收到小鵬汽車《定點開發通知書》。當前公司量產模塊化產品單價100-300元，隨着強弱電一體化特種板滲透率提升，單車價值有望提升至約2000 元。
HDI 工藝和產能領先，加速IC 載板佈局。公司在PCB 領域以HDI 板爲核心，已掌握任意階HDI 產品的生產工藝技術並實現量產，在PCB 行業中實現差異化競爭。預計江蘇博敏二期項目下半年投產後，公司HDI 月產能將達15 萬平米。得益於HDI 技術工藝優勢，公司從18 年開始籌備和投入IC 載板項目。
今年5 月公司與合肥經開區管委會簽署總投資約60 億元的IC 載板產業基地項目戰略合作協議，計劃從事高端高密度封裝載板產品生產，應用領域涵括存儲器芯片、微機電系統芯片、高速通信市場及MiniLED 等。
非公開發行獲受理，新增產能有序擴張。6 月24 日公司公告擬非公開發行募集資金不超15 億元，用於“新一代電子信息產業投資擴建項目（一期）”，目前其發行申請已獲得證監會受理。募投項目預計第三年投產運營，第六年完全達產，達產後新增PCB 年產能172 萬平米，新增產能將實現有序擴張。
投資建議：目標價17.96-19.16 元，給予買入評級。我們預計22-24 年公司歸母淨利潤爲3.06/4.21/5.72 億元(YoY 26.48%/37.46%/36.04%)，參考可比公司22 年相對估值水平，給予目標價17.96-19.16 元，買入評級。
風險提示：研發擴產不及預期，PCB 行業競爭加劇，原材料漲價。
