晶圆厂加速扩产带来高需求，收入利润规模持续高增长。公司2021 年全年实现营业收入5.3 亿元，同比增长43.93%；综合毛利率39.42%，与上年基本持平；实现归母净利润1.1 亿元，同比增长54.67%。公司收入和规模和业绩的高速增长主要得益于公司优质客户数量及产品种类的快速提升，尤其是半导体设备领域需求的快速增长。2022 年一季度，公司实现营收1.3 亿元，同比增长45%；综合毛利率34.73%，同比下降5pcts，主要因原材料价格上涨承压所致；实现归母净利润2735 万元，同比增长42%；依托下游高需求，公司收入利润规模继续高增长。
持续加码产能，满足下游订单需求。公司IPO 募投3.2 亿元用于精密金属结构件扩建，项目建设期2 年，预计第五年全部达产，年产值4.1 亿元。今年年初，公司拟发行可转债募资3.4亿元用于半导体设备等领域精密金属件智能化生产新建项目，2年建设，4 年达产，达产后预计年产半导体设备等领域精密金属部件2.3 万余件。面对下游高需求，公司2021 年已通过适当增加生产人员调整班次、对部分技术进行改造、适当租赁场地等方法来综合增加产能；2022 年也将进一步加大设备投入，加强智能化柔性生产管理；此外，公司持续加大对马来西亚子公司投入，预计今年能实现部分量产，明年可实现达产。
下游晶圆厂持续扩产，半导体设备公司采购持续高增。下游逻辑、存储、功率、三代半等高速扩产带动半导体设备高需求，设备交期大幅延长；目前，持续的供应紧张已经从设备端向上游零部件端蔓延，复盘国内设备厂采购，可以看到多家都采取超额采购策略以保证设备交付。综合来看，2021 年国内半导体设备厂商合计采购金额约276.5 亿元，相较2020 年153 亿元，同比增长81%，采购需求持续高增。
盈利预测：预计公司2022-2024 年营收7.3/10.1/14.3 亿元，归母净利润1.7/2.6/3.7 亿元，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求波动的风险；（2）原材料涨价致毛利率承压风险；（3）疫情影响生产、交付风险。
晶圓廠加速擴產帶來高需求，收入利潤規模持續高增長。公司2021 年全年實現營業收入5.3 億元，同比增長43.93%；綜合毛利率39.42%，與上年基本持平；實現歸母淨利潤1.1 億元，同比增長54.67%。公司收入和規模和業績的高速增長主要得益於公司優質客戶數量及產品種類的快速提升，尤其是半導體設備領域需求的快速增長。2022 年一季度，公司實現營收1.3 億元，同比增長45%；綜合毛利率34.73%，同比下降5pcts，主要因原材料價格上漲承壓所致；實現歸母淨利潤2735 萬元，同比增長42%；依託下游高需求，公司收入利潤規模繼續高增長。
持續加碼產能，滿足下游訂單需求。公司IPO 募投3.2 億元用於精密金屬結構件擴建，項目建設期2 年，預計第五年全部達產，年產值4.1 億元。今年年初，公司擬發行可轉債募資3.4億元用於半導體設備等領域精密金屬件智能化生產新建項目，2年建設，4 年達產，達產後預計年產半導體設備等領域精密金屬部件2.3 萬餘件。面對下游高需求，公司2021 年已通過適當增加生產人員調整班次、對部分技術進行改造、適當租賃場地等方法來綜合增加產能；2022 年也將進一步加大設備投入，加強智能化柔性生產管理；此外，公司持續加大對馬來西亞子公司投入，預計今年能實現部分量產，明年可實現達產。
下游晶圓廠持續擴產，半導體設備公司採購持續高增。下游邏輯、存儲、功率、三代半等高速擴產帶動半導體設備高需求，設備交期大幅延長；目前，持續的供應緊張已經從設備端向上遊零部件端蔓延，覆盤國內設備廠採購，可以看到多家都採取超額採購策略以保證設備交付。綜合來看，2021 年國內半導體設備廠商合計採購金額約276.5 億元，相較2020 年153 億元，同比增長81%，採購需求持續高增。
盈利預測：預計公司2022-2024 年營收7.3/10.1/14.3 億元，歸母淨利潤1.7/2.6/3.7 億元，給予“推薦”評級。
風險提示：（1）下游需求波動的風險；（2）原材料漲價致毛利率承壓風險；（3）疫情影響生產、交付風險。
