高盛發佈研究報告稱，予$台積電 (TSM.US)$“買入”評級，明年8英寸晶圓提價5%的預測不變，上調明年12英寸晶圓銷售均價預測4%，目標價由154美元升至163美元，對於二線晶圓代工廠如聯華電子及世界先進，不排除該等廠商跟隨提價，不過現時該行估算未納入進一步提價的預期。
該行認為，全球晶圓代工市場在2021-25年間年均複合增長或將達16%，受全球半導體行業增長加快、終端設備內含元件單價增長加快及新一輪提價所推動，將2025年全球晶圓代工市場估算由1390億美元升至1810億美元。全球半導體市場去年屬於具標誌性的一年，去年增長26%至5560億美元，遠高於過去十年年均複合4%增幅。全球晶圓代工市場增幅更強，去年升31%至1000億美元，遠高於過去十年年均複合10%增幅。另公司在1月業績會議進一步上調未來數年長期收入年均複合增長預測，由原先介於10%-15%升至15%-20%。此外，在上一次分析員會議上調全球半導體市場(儲存芯片除外)指引，預計未來五年市場增長加快至高單位數。