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华虹半导体(01347.HK):业绩再创新高 A股上市拟募集180亿元

華虹半導體(01347.HK):業績再創新高 A股上市擬募集180億元

東方證券 ·  2022/05/14 00:00  · 研報

單季業績再創新高。公司22Q1 實現營收5.9 億美元,超出指引(5.6 億美元),同比增95%,環比增13%;22Q1 實現歸母淨利潤1 億美元,同比增211%,環比下降23%。毛利率方面,22Q1 單季毛利率達到26.9%,略低於指引的28%-29%,同比增3.2pcts。公司22Q2 銷售收入指引爲6.15 億美元,毛利率指引爲28%-29%。

8 英寸晶圓持續滿產,ASP 大幅提升。22Q1 公司8 英寸業務實現營收3.3 億美元,同比增33%,環比增3%,毛利率達到38.6%。8 英寸廠產能利用率維持108%的高位,受設備供給影響,全行業8 英寸產線擴產有限,但需求從8 英寸遷移到12 英寸晶圓仍需時間,預計8 英寸產線高利用率有望在未來較長時間內維持。三季度8 英寸晶圓ASP 爲582 美元,環比提升11%,供需緊張態勢下ASP 仍有進一步上行空間。

12 英寸線擴產進度符合預期,產能保持滿載。22Q1 華虹無錫實現營收2.6 億美元,環比增27%,毛利率12%,環比小幅下滑。22Q1 公司12 英寸收入佔比達到44%,去年同期爲18%,21Q4 爲39%。22 年第一季度12 英寸片產能6.5 萬片/月,產能利用率104%,公司預計2022 年底擴產至9.5 萬片/月。我們認爲公司12英寸產線擴產恰逢其時,與需求共振,在今年汽車、新能源等領域缺芯延續的背景下,市場對特色工藝的需求維持高位,高產能利用率有望維持。22 年一季度12 英寸片ASP 爲1212 美元,環比提升6%,22Q1 公司55/65nm 產品佔比已達到17%,隨着未來線寬更窄的IC 佔比提升和產品結構改善,公司12 英寸片ASP 亦將持續提升。

擬科創板上市募集180 億元人民幣。公司董事會已批准科創板上市計劃,擬發行4.3 億新股,募集資金的約70%(人民幣125 億元)投資於華虹製造無錫項目;約11%(人民幣20 億元)用於8 英寸晶圓廠房優化升級項目;約13%(人民幣25 億元)用於工藝技術創新研發項目;約6%(人民幣10 億元)用於補充營運資金。

我們預測公司22-24 年每股淨資產分別爲2.47、2.80、3.17 美元(原預測爲2.34、2.62、2.94 美元,主要上調了8 英寸晶圓ASP 預測、下調了管理費用率預測),根據可比公司22 年平均2 倍PB 估值水平,對應38.78 港幣目標價(美元港幣匯率採用1:7.85),維持買入評級。

風險提示

下游需求不及預期;產品結構改善不及預期;華虹無錫廠客戶導入及技術開發進度不及預期、費用率改善不及預期、A 股上市進度不及預期

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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