智通財經APP獲悉，東方財富發佈研究報告稱，隨着下游消費電子、數據中心、汽車電子等行業的蓬勃發展，根據Gartner統計數據，2021年全球半導體市場規模達到5950億美元，同比增長26.3%，創歷史新高。受益於下游消費電子、數據中心、汽車電子、物聯網等市場的旺盛需求，預計2022年半導體市場規模有望同比增長13.6%，達到6760億美元。建議關注：滬硅產業(688126.SH)、立昂微(605358.SH)、神工股份(688233.SH)、中環股份(002129.SZ)。
報告提到，半導體材料作為半導體市場上游，整體規模持續增長，根據SEMI數據，全球半導體材料市場規模在2021年達到643億美元，創歷史新高，同比增長15.9%。硅片作為半導體材料的核心，佔到半導體材料30%以上的比重，2022Q1全球半導體硅片出貨面積達到36.79億平方英寸，環比2021Q4微增0.93%，同比增長10.25%。2022Q1出貨面積超越2021Q3創下歷史最高記錄。
根據SUMCO的預計，12英寸半導體硅片都將保持需求大於供給的狀態，近期全球頭部廠商均提出擴產計劃，預計頭部廠商產能將於2023-2024年開始釋放。大陸硅片廠商擴產也在加速，根據ICinsights數據，2018年中國硅片產能為243萬/月(等效8英寸)，佔全球產能的12.5%，預計2022年中國大陸產能將達到410萬/月，佔全球產能的17.15%，2018-2022年CAGR為22.93%。
該行認為，一方面全球硅片產能緊張格局短期難以出現明顯緩解，國產硅片廠商的技術提升以及產能的持續擴充勢必有效提高國產硅片市佔率。此外，考慮到政策支持、客户關係維護、配套服務支持等因素，大陸半導體產業鏈的加速發展也將有效地帶動國產硅片廠商的份額提升。
風險提示：下游需求不及預期:新產品開發進度、良率不及預期:擴產進度不及預期。