事件：2022年4 月18 日公司披露年报。2021 年公司实现营业收入5.30 亿元，同比+43.93%；实现归母净利润1.11 亿元，同比+54.67%；实现扣非归母净利润1.06 亿元，同比+53.38%。
投资要点
单Q4 营收端增长提速，产能季度环比提升
2021 年半导体设备产业链供给短缺，公司产能季度环比提升态势向好。2021 年单Q4 公司实现营收1.51 亿元，同比+60%，环比单Q3 营收1.46 亿元增长；单Q4 归母净利润0.28 亿元，同比增长120%，环比单Q3 归母净利润0.35 亿元略有下降，主要系Q4 利润率波动。2021Q4 单季期间费用率17.4%，环比Q3 提升9.5pct，主要系员工薪酬增加及汇率变动。
2021 年分产品看，（1）精密金属结构件：收入合计5.2 亿元，同比+43.6%，，我们判断主要系公司最大下游半导体设备高景气带动。（2）半导体设备维修：收入合计0.07亿元，同比+55.3%。公司下游客户主要为超科林、ICHOR 等海外半导体组装厂，公司海外营收3.1 亿元，同比+80%；国内营收2.2 亿元，同比+12%，我们判断主要系海外市场供不应求。
在手订单充足，奠定2022 年业绩增长基础
我们判断公司在手订单充足，产能提升趋势向好，奠定2022 年业绩增长基础：①2021 年公司经营性现金流出净额4.0 亿元，同比+49.6%，主要系购置原材料增长；②2021 年底公司存货1.1 亿元，同比+113.2%、环比+20.6%，主要系订单增加；③2021 年底公司固定资产0.9 亿元，同比+8.2%、环比+7.8%，21Q4 起产能提升，奠定2022 年业绩增长基础。
盈利能力维持高水平，产品结构优化
2021 年公司综合毛利率39.4%，同比-0.5pct；归母净利润率21.0%，同比+1.5pct。
毛利率略降主要系原材料及海运价格上涨，同时高毛利业务高增对冲部分负面影响。
2021 年公司期间费用率12.6%，同比-2.4pct，其中管理/研发/销售/财务费用率分别6.3%/3.2%/2.0%/1.1%，同比+0.1pct/-0.7pct/ -0.8pc/-0.9pct，规模效应凸显。
拟发行不超过3.4 亿元可转债扩产，未来三年迎黄金发展期2022 年4 月19 日公司发布公告，拟发行可转债募集不超过3.4 亿元，用于建设半导体设备等领域精密金属部件智能化生产新建项目，有望缓解公司产能瓶颈。公司已切入AMAT、LAM 等全球半导体设备龙头供应链体系，未来将持续受益于下游晶圆厂扩产及零部件国产替代，未来三年迎业绩增长黄金发展期。
盈利预测与投资评级：公 司下游景气度向好，产能释放顺利，我们维持公司2022-2023 年净利润预测1.8/2.7 亿元，2024 年预计为3.9 亿元，当前市值对应PE 分别为25/17/11X，维持“增持”评级。
风险提示：半导体行业波动风险；毛利率下降风险；客户产业转移风险
事件：2022年4 月18 日公司披露年報。2021 年公司實現營業收入5.30 億元，同比+43.93%；實現歸母淨利潤1.11 億元，同比+54.67%；實現扣非歸母淨利潤1.06 億元，同比+53.38%。
投資要點
單Q4 營收端增長提速，產能季度環比提升
2021 年半導體設備產業鏈供給短缺，公司產能季度環比提升態勢向好。2021 年單Q4 公司實現營收1.51 億元，同比+60%，環比單Q3 營收1.46 億元增長；單Q4 歸母淨利潤0.28 億元，同比增長120%，環比單Q3 歸母淨利潤0.35 億元略有下降，主要系Q4 利潤率波動。2021Q4 單季期間費用率17.4%，環比Q3 提升9.5pct，主要系員工薪酬增加及匯率變動。
2021 年分產品看，（1）精密金屬結構件：收入合計5.2 億元，同比+43.6%，，我們判斷主要系公司最大下游半導體設備高景氣帶動。（2）半導體設備維修：收入合計0.07億元，同比+55.3%。公司下游客戶主要爲超科林、ICHOR 等海外半導體組裝廠，公司海外營收3.1 億元，同比+80%；國內營收2.2 億元，同比+12%，我們判斷主要系海外市場供不應求。
在手訂單充足，奠定2022 年業績增長基礎
我們判斷公司在手訂單充足，產能提升趨勢向好，奠定2022 年業績增長基礎：①2021 年公司經營性現金流出淨額4.0 億元，同比+49.6%，主要系購置原材料增長；②2021 年底公司存貨1.1 億元，同比+113.2%、環比+20.6%，主要系訂單增加；③2021 年底公司固定資產0.9 億元，同比+8.2%、環比+7.8%，21Q4 起產能提升，奠定2022 年業績增長基礎。
盈利能力維持高水平，產品結構優化
2021 年公司綜合毛利率39.4%，同比-0.5pct；歸母淨利潤率21.0%，同比+1.5pct。
毛利率略降主要系原材料及海運價格上漲，同時高毛利業務高增對沖部分負面影響。
2021 年公司期間費用率12.6%，同比-2.4pct，其中管理/研發/銷售/財務費用率分別6.3%/3.2%/2.0%/1.1%，同比+0.1pct/-0.7pct/ -0.8pc/-0.9pct，規模效應凸顯。
擬發行不超過3.4 億元可轉債擴產，未來三年迎黃金髮展期2022 年4 月19 日公司發佈公告，擬發行可轉債募集不超過3.4 億元，用於建設半導體設備等領域精密金屬部件智能化生產新建項目，有望緩解公司產能瓶頸。公司已切入AMAT、LAM 等全球半導體設備龍頭供應鏈體系，未來將持續受益於下游晶圓廠擴產及零部件國產替代，未來三年迎業績增長黃金髮展期。
盈利預測與投資評級：公 司下游景氣度向好，產能釋放順利，我們維持公司2022-2023 年淨利潤預測1.8/2.7 億元，2024 年預計爲3.9 億元，當前市值對應PE 分別爲25/17/11X，維持“增持”評級。
風險提示：半導體行業波動風險；毛利率下降風險；客戶產業轉移風險
