事件:公司发布2021 年度报告。公司2021 年度实现营业收入8.09 亿元,同比增长47.69%;实现归母净利润1.35 亿元,同比增长67.46%;实现扣非净利润1.26 亿元,同比增长69.45%,主要归因于2021 年收入较上年增加,毛利率较上年有所提升。公司发布2022 年第一季度报告。公司实现营业收入1.26 亿元,同比下降17.19%;实现归母净利润-0.06 亿元,同比下降130.20%。
点评:2021 年度业绩符合预期,2022 年一季度业绩短期承压,看好公司长期发展。
下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展,公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才,先进封装占比不断提高。伴随着AIOT、智能手机等下游应用多点开花,设备小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起,先进封装优势显著前景可期。公司2020 年先进封装占比19.26%,2021 年先进封装占比28.25%。公司在扩产过程中,公司同时在调整产品结构,新增产能重点导入先进封装产品,减少传统封装占比。公司将持续不断的引进和培养高水平封装测试技术人才,特别是先进封装技术人才,加强研发投入力度,进一步提升公司研发实力和技术水平。
公司持续优化客户结构引入品牌客户,同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性,客户与业内龙头企业高度重合。公司对封装技术、封装形式进行持续研发,并将新技术应用到公司封装测试产品中。截至2021 年底,公司拥有国内外专利技术204 项,其中发明专利11 项,形成了一系列的核心技术。同时,公司近年来持续不断的优化客户结构,不断引入品牌产品客户,目前已经取得了较为突出的成效。国内客户方面,公司与业内龙头企业已经高度重合。
公司继续在核心技术领域内拓展和强化竞争优势。在高密度大矩阵产品设计方面,公司完成了对 DIP、SOP 和 TSSOP 等产品的升级设计,预计可在 2022 年下半年持续投入量产;在第三代半导体产品的封装技术开发方面,一是在 5GGaN 微波射频功放塑封产品稳定量产的基础上将 GaN 的塑封封装技术拓展了民用领域,并实现了量产,二是成功开发了国内国际领先的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术,目前已完成技术路线和和方案的评估认证。公司自主定义的 CDFN/CQFN 封装技术已完成研发,进入量产阶段;公司基于铜柱的 flip-chip 封装技术对应的封装产品也进入了量产阶段。先进基板类封装产品 MEMS 产品已完成开发,产品已进入小批量生产阶段,部分产品已批量生产。我们看好公司随着第三代半导体发展热潮持续扩充5G GaN 封装产品产量,提升整体毛利率。
投资建议:由于疫情带来的销售不确定性,我们下调预期,将公司21/22/23年净利润1.39/1.69/2.17 亿下调至22/23/24 年1.38/1.63/2.23 亿,维持增持评级,看好公司长期发展。
风险提示:先进封装市场竞争力不及预期、下游需求不及预期、疫情加重、研发技术人员流失
事件:公司發佈2021 年度報告。公司2021 年度實現營業收入8.09 億元,同比增長47.69%;實現歸母淨利潤1.35 億元,同比增長67.46%;實現扣非淨利潤1.26 億元,同比增長69.45%,主要歸因於2021 年收入較上年增加,毛利率較上年有所提升。公司發佈2022 年第一季度報告。公司實現營業收入1.26 億元,同比下降17.19%;實現歸母淨利潤-0.06 億元,同比下降130.20%。
點評:2021 年度業績符合預期,2022 年一季度業績短期承壓,看好公司長期發展。
下游市場小型化、低功耗等需求迭起帶動先進封裝快速發展,公司緊抓後摩爾時代機遇優化產品結構+引進核心人才,先進封裝佔比不斷提高。伴隨着AIOT、智能手機等下游應用多點開花,設備小型化、低成本、低功耗、高可靠、低成本等需求迭起,先進封裝優勢顯著前景可期。公司2020 年先進封裝佔比19.26%,2021 年先進封裝佔比28.25%。公司在擴產過程中,公司同時在調整產品結構,新增產能重點導入先進封裝產品,減少傳統封裝佔比。公司將持續不斷的引進和培養高水平封裝測試技術人才,特別是先進封裝技術人才,加強研發投入力度,進一步提升公司研發實力和技術水平。
公司持續優化客戶結構引入品牌客戶,同時加強研發提高技術比例以增加客戶粘性,客戶與業內龍頭企業高度重合。公司對封裝技術、封裝形式進行持續研發,並將新技術應用到公司封裝測試產品中。截至2021 年底,公司擁有國內外專利技術204 項,其中發明專利11 項,形成了一系列的核心技術。同時,公司近年來持續不斷的優化客戶結構,不斷引入品牌產品客戶,目前已經取得了較爲突出的成效。國內客戶方面,公司與業內龍頭企業已經高度重合。
公司繼續在覈心技術領域內拓展和強化競爭優勢。在高密度大矩陣產品設計方面,公司完成了對 DIP、SOP 和 TSSOP 等產品的升級設計,預計可在 2022 年下半年持續投入量產;在第三代半導體產品的封裝技術開發方面,一是在 5GGaN 微波射頻功放塑封產品穩定量產的基礎上將 GaN 的塑封封裝技術拓展了民用領域,並實現了量產,二是成功開發了國內國際領先的 5G 宏基站大功率 GaN 射頻功放的塑封封裝技術,目前已完成技術路線和和方案的評估認證。公司自主定義的 CDFN/CQFN 封裝技術已完成研發,進入量產階段;公司基於銅柱的 flip-chip 封裝技術對應的封裝產品也進入了量產階段。先進基板類封裝產品 MEMS 產品已完成開發,產品已進入小批量生產階段,部分產品已批量生產。我們看好公司隨着第三代半導體發展熱潮持續擴充5G GaN 封裝產品產量,提升整體毛利率。
投資建議:由於疫情帶來的銷售不確定性,我們下調預期,將公司21/22/23年淨利潤1.39/1.69/2.17 億下調至22/23/24 年1.38/1.63/2.23 億,維持增持評級,看好公司長期發展。
風險提示:先進封裝市場競爭力不及預期、下游需求不及預期、疫情加重、研發技術人員流失