晶振为电子线路提供稳定“脉搏”，其需求量与主IC 强相关。晶振利用其压电效应能够形成稳定时钟频率和无线载波频率，为电子线路中提供稳定“脉搏”。
在电子线路中，晶振搭配主IC 以实现主IC 在统一稳定频率下工作，因此其需求量和主IC 成正相关，每一个电子设备至少需要1-2 个晶振产品。
5G 催生新应用场景带动晶振市场规模预期扩大至530 亿，5 年CAGR 有望达到8%。随着物联网场景不断多元化，以5G、汽车电子、可穿戴设备为代表的下游场景爆发，快速提升石英晶振需求量。新兴市场中，每台新能源汽车晶振需求量有望超过100 PCS，是传统汽车晶振用量的3~4 倍；每副蓝牙耳机晶振需求量为至少4 PCS，各类AIoT 设备晶振平均需求量为5 PCS。我们预计，到2025 年全球晶振市场规模有望达到530 亿，2020-2025 年CAGR 有望达到8%，其中车载晶振市场规模将达到120 亿，2020-2025 年CAGR 为20%。
疫情/缺货加速国产替代进程，国产晶振厂商有望实现弯道超车。2020 年，大陆和台湾地区厂商占全球晶振市场不到20%的份额，泰晶作为大陆最大的晶振厂商，占全球晶振市场规模不及3%，国产替代空间广阔。全球竞争格局推演，我们判断大陆晶振厂商将在物联网市场实现弯道超车：1）叠加疫情因素，大陆下游厂商为保证供应链安全，加速国产替代进程。2）全球晶振扩产有限，日系厂商产能扩张节奏慢，台系厂除台湾晶技外，扩产动力不足。高频小尺寸晶振产品受全球晶振厂商光刻工艺成熟度限制，无法规模量产。3）日系与台系厂商在高端市场优势稳固，大陆晶振厂商迎接物联网发展契机，提升全球市场份额。日本厂商具备先发优势，产品精度和稳定性领先，集中于手机、通信、汽车等高端领域。中国台湾地区得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机，在手机市场占据较大份额。大陆晶振厂商发力物联网市场，实现快速成长。
公司三大核心竞争优势助力公司在物联时代实现全球份额提升。1）公司自研部分关键核心生产设备，光刻工艺储备近11 年，为产品性能领先和产能规模扩张提供可靠保障。2）国产替代形成大客户份额提升+产品结构升级的正向循环，公司瞄准物联网市场，已经进入华为、移远、乐鑫等客户群，在国产替代背景下，随着公司验证产品不断丰富，公司在大客户体系的份额料将进一步提升，完成客户的升级。同时下游客户需求传导将更加快速，小型化、高频化、高稳定性产品的需求促使公司满足下游客户需求，进而带来产品结构的升级，提升公司产品盈利能力。3）公司积极扩产补充物联网供需缺口。公司于2020年非公开募集资金6.39 亿元，用于MEMS 工艺微型晶振和高稳晶振TCXO 的研发和产业化，公司高端产品产能将进一步扩充。
盈利预测：物联网连接数量保持高景气度，晶振产品需求量将同步提升，在国产替代大背景下，公司将享受物联网高景气度+国产替代双重机遇，提升全球市场份额。我们预计公司2021-2023 年收入预测为12.29、18.92、25.71 亿元，归母净利润为2.35、3.65、4.92 亿元，对应EPS 为1.18、1.84、2.47 元。公司未来业绩稳健增长有高可靠性，并参考可比公司估值，我们给予公司40x PE，对应22 年EPS，目标价为73.6 元/股，首次覆盖，给予“强推”评级。
风险提示：物联网需求不及预期，良率爬坡不及预期，晶振市场竞争加剧导致价格下行。
晶振爲電子線路提供穩定“脈搏”，其需求量與主IC 強相關。晶振利用其壓電效應能夠形成穩定時鐘頻率和無線載波頻率，爲電子線路中提供穩定“脈搏”。
在電子線路中，晶振搭配主IC 以實現主IC 在統一穩定頻率下工作，因此其需求量和主IC 成正相關，每一個電子設備至少需要1-2 個晶振產品。
5G 催生新應用場景帶動晶振市場規模預期擴大至530 億，5 年CAGR 有望達到8%。隨着物聯網場景不斷多元化，以5G、汽車電子、可穿戴設備爲代表的下游場景爆發，快速提升石英晶振需求量。新興市場中，每臺新能源汽車晶振需求量有望超過100 PCS，是傳統汽車晶振用量的3~4 倍；每副藍牙耳機晶振需求量爲至少4 PCS，各類AIoT 設備晶振平均需求量爲5 PCS。我們預計，到2025 年全球晶振市場規模有望達到530 億，2020-2025 年CAGR 有望達到8%，其中車載晶振市場規模將達到120 億，2020-2025 年CAGR 爲20%。
疫情/缺貨加速國產替代進程，國產晶振廠商有望實現彎道超車。2020 年，大陸和臺灣地區廠商佔全球晶振市場不到20%的份額，泰晶作爲大陸最大的晶振廠商，佔全球晶振市場規模不及3%，國產替代空間廣闊。全球競爭格局推演，我們判斷大陸晶振廠商將在物聯網市場實現彎道超車：1）疊加疫情因素，大陸下游廠商爲保證供應鏈安全，加速國產替代進程。2）全球晶振擴產有限，日系廠商產能擴張節奏慢，臺系廠除臺灣晶技外，擴產動力不足。高頻小尺寸晶振產品受全球晶振廠商光刻工藝成熟度限制，無法規模量產。3）日系與臺系廠商在高端市場優勢穩固，大陸晶振廠商迎接物聯網發展契機，提升全球市場份額。日本廠商具備先發優勢，產品精度和穩定性領先，集中於手機、通信、汽車等高端領域。中國臺灣地區得益於日本的技術引進和承接產業轉移的契機，在手機市場佔據較大份額。大陸晶振廠商發力物聯網市場，實現快速成長。
公司三大核心競爭優勢助力公司在物聯時代實現全球份額提升。1）公司自研部分關鍵核心生產設備，光刻工藝儲備近11 年，爲產品性能領先和產能規模擴張提供可靠保障。2）國產替代形成大客戶份額提升+產品結構升級的正向循環，公司瞄準物聯網市場，已經進入華爲、移遠、樂鑫等客戶羣，在國產替代背景下，隨着公司驗證產品不斷豐富，公司在大客戶體系的份額料將進一步提升，完成客戶的升級。同時下游客戶需求傳導將更加快速，小型化、高頻化、高穩定性產品的需求促使公司滿足下游客戶需求，進而帶來產品結構的升級，提升公司產品盈利能力。3）公司積極擴產補充物聯網供需缺口。公司於2020年非公開募集資金6.39 億元，用於MEMS 工藝微型晶振和高穩晶振TCXO 的研發和產業化，公司高端產品產能將進一步擴充。
盈利預測：物聯網連接數量保持高景氣度，晶振產品需求量將同步提升，在國產替代大背景下，公司將享受物聯網高景氣度+國產替代雙重機遇，提升全球市場份額。我們預計公司2021-2023 年收入預測爲12.29、18.92、25.71 億元，歸母淨利潤爲2.35、3.65、4.92 億元，對應EPS 爲1.18、1.84、2.47 元。公司未來業績穩健增長有高可靠性，並參考可比公司估值，我們給予公司40x PE，對應22 年EPS，目標價爲73.6 元/股，首次覆蓋，給予“強推”評級。
風險提示：物聯網需求不及預期，良率爬坡不及預期，晶振市場競爭加劇導致價格下行。
